[发明专利]射频能量焊接吻合电极及应用

说明书

本发明涉及一种射频能量焊接吻合电极及应用，焊接吻合电极包括互相匹配的正电极和负电极，所述的正电极和负电极均包括焊接头(1)、电极托架(2)和导线(3)，所述的焊接头(1)设置在电极托架(2)端部，所述的焊接头(1)截面为圆环状，焊接头(1)顶部环面上设有起伏结构，正电极和负电极的焊接头(1)上的起伏结构相互咬合，所述的导线(3)将正电极和负电极的焊接头(1)与能量发生器的正负极对应连接。与现有技术相比，本发明吻合电极可提高吻合口强度，使组织中的热传导和热扩散更加均匀，减少组织热损伤。

技术领域

本发明涉及一种电外科医疗器械，尤其是涉及一种射频能量焊接吻合电极及应用。

背景技术

胃肠组织吻合是胃肠外科手术中的重要环节。其吻合过程是将病变(肿瘤)肠段切除后，对合连接剩余肠段以恢复消化道结构与功能的连续性和完整性。吻合效果直接关系到手术完成的质量与病人术后的恢复状况。

常用的吻合方式有传统手工针线缝合和金属钉机械吻合器吻合，吻合器吻合简化了操作流程，缩短了手术时间，实现了高效快速的吻合，使某些原先手工吻合难度较大的保留肛门手术如低位直肠前切除、回肠储袋-肛管吻合术等成为可能。但是机械吻合与传统手工针线缝合一样存在非连续性组织对合及异物残留等问题，术后吻合口瘘，吻合口狭窄等并未得到改善。近年来，电外科技术的不断发展带来了一种全新的胃肠道组织吻合技术，即射频能量组织焊接技术。该技术利用射频电流的生物学热效应，在一定的压合压力下，对待吻合的肠壁部位施加射频能量使组织升温、细胞内水分蒸发、胶原蛋白变性和结构重组以完成组织焊接，同时需要对组织中的热传导和热扩散进行严格控制，在确保焊接强度足够的情况下，尽可能减少组织热损伤。

现常用的焊接吻合电极为平滑圆环形电极，此种电极吻合口强度不够高，组织中的热传导和热扩散均匀性不好，对组织热损伤较大。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种射频能量焊接吻合电极及应用。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种射频能量焊接吻合电极，包括互相匹配的正电极和负电极，所述的正电极和负电极均包括焊接头、电极托架和导线，所述的焊接头设置在电极托架端部，所述的焊接头截面为圆环状，焊接头顶部环面上设有起伏结构，正电极和负电极的焊接头上的起伏结构相互咬合，所述的导线将正电极和负电极的焊接头与能量发生器的正负极对应连接。

所述的正电极和负电极的焊接头上的起伏结构的外轮廓形状包括矩形状、正弦波状。

所述的焊接头由表面覆盖防粘镀层的金属导电材料制成。

所述的电极托架为圆柱形中空结构，所述的焊接头通过螺钉固定在电极托架一端。

所述的电极托架侧面设有一圆孔，所述的导线穿过所述的圆孔进入电极托架的中空腔中并与所述的焊接头连接。

所述的电极托架由绝缘耐热材料制成。

一种射频能量焊接吻合电极的应用，所述的焊接吻合电极用于肠道组织焊接时具体包括如下步骤：

S1：将2段待吻合的肠道组织分别嵌套在正电极和负电极上，焊接头位于肠道组织近端，电极托架位于肠道组织远端，待吻合的部位收拢贴靠在焊接头上，电极托架表面与肠道组织内壁非吻合部位接触；

S2：对合正电极和负电极的焊接头并压紧，焊接头顶部环面上的起伏结构相互咬合；

S3：接通能量发生器电源，射频能量通过焊接头对待吻合的肠道组织进行加热，完成吻合。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：