[发明专利]具有NPTH连孔的电路板加工方法在审
| 申请号： | 201711139713.6 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107949188A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 黎钦伟 | 申请（专利权）人： | 广东兴达鸿业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 npth 电路板 加工 方法 | ||
1.具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，包括步骤：
1)在基材上成形基孔；
2)对所述基材依次进行沉铜、板电及印刷线路；
3)采用抗电镀膜覆盖所述基孔，对所述基材进行图形电镀；
4)去除所述抗电镀膜，并对所述基材进行蚀刻；
5)在所述基材上成形与所述基孔相连通的孔，以形成所述NPTH连孔。
2.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤1)中采用钻孔加工方法成形所述基孔。
3.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤5)还包括：
加工成形所述基材外廓。
4.根据权利要求3所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤5)中采用铣削加工方法成形所述孔及所述基材外廓。
5.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤3)中对所述基材进行图形电镀包括：
在所述基材上电镀形成铜层，并在所述铜层上电镀保护层。
6.根据权利要求5所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述保护层为锡层或金镍层。
7.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，所述步骤4)与步骤5)之间还包括步骤：
在所述基材表面成形阻焊层。
8.根据权利要求7所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，在所述基材表面形成阻焊层的步骤之后还包括步骤：
在所述基材上印刷字符。
9.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，在所述步骤5)之后还包括步骤：
对所述线路进行电测试。
10.根据权利要求1所述的具有NPTH连孔的电路板加工方法，其特征在于，在对所述线路进行电测试步骤之后还包括步骤：
对所述基材进行终检。
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