[发明专利]具有NPTH连孔的电路板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种具有NPTH连孔的电路板加工方法。

背景技术

随着电子行业的高速发展，从而推动印刷电路板的设计向轻、薄、小及多功能方向发展。对于印刷电路板的定位孔或固定孔的精度要求越来越高。然而，定位孔或固定孔内有铜，安装时则会严重影响印刷电路板的定位精度，甚至导致报废。因此，需要将定位孔后固定孔加工成无沉铜孔(即NPTH孔)，且常常需要用到NPTH连孔，即两个NPTH孔的孔壁相交而连通。

传统的加工NPTH连孔的方法是先进行钻孔加工，钻出两个孔，再在对印刷电路板进行图电的工艺步骤中通过抗电镀膜掩盖连孔，防止在该工艺步骤中电镀液渗透进连孔内，避免孔内的铜层加厚并镀上保护锡层。然而，由于钻孔机精度不高，连孔的连接处容易产生毛刺，且难以去除。在抗电镀膜掩盖连孔时，毛刺很容易将抗电镀膜刺破，使得在图电的工艺步骤中连孔内的铜层被加厚且电镀上了保护锡层，很难去除，从而导致NPTH连孔内有沉铜。

目前，解决上述问题时，采用两种方法：一是在连孔内形成沉铜之后增加二钻的工艺步骤。然而，该方法增加了工艺流程，增加了制造成本；二是采用更厚的干膜，防止被刺穿。厚干膜价格高昂，严重增加制造成本。

发明内容

基于此，有必要针对传统的加工方法中连孔的连接处形成的毛刺容易刺破抗电镀膜，导致NPTH连孔内有沉铜，增加制造成本的技术问题，提供一种能确保连孔内没有铜且制造成本低的具有NPTH连孔的电路板加工方法。

具有NPTH连孔的电路板加工方法，包括步骤：

1)在基材上成形基孔；

2)对所述基材进行沉铜、板电及印刷线路；

3)采用抗电镀膜覆盖所述基孔，对所述基材进行图形电镀；

4)去除所述抗电镀膜，并对所述基材进行蚀刻；

5)在所述基材上成形与所述基孔相连通的孔，以形成所述NPTH连孔。

上述具有NPTH连孔的电路板加工方法，首先只加工所述NPTH连孔中的所述基孔，并不先加工成形整个连孔，在印刷所述线路之后通过所述抗电镀膜覆盖所述基孔，避免在所述基孔内形成所述铜层及所述保护层。在对所述基材进行蚀刻步骤之后，再在所述基材上成形与所述基孔相连通的所述孔，以形成所述NPTH连孔。如此，将所述NPTH连孔分成所述基孔及所述孔两部分，且分别在不同的工序中加工，避免了所述连孔的连接处的所述毛刺容易刺破所述抗电镀膜导致所述连孔内有铜，且并不增加制造成本。

在一个实施例中，所述步骤1)中采用钻孔加工方法成形所述基孔。

在一个实施例中，所述步骤5)还包括：

加工成形所述基材外廓。

在一个实施例中，所述步骤5)中采用铣削加工方法成形所述孔及所述基材外廓。如此，将所述孔加工加入到所述基材外形加工成形的工序中，并不额外增加新的工序，从而减少成本。

在一个实施例中，所述步骤3)中对所述基材进行图形电镀包括：

在所述基材上电镀形成铜层，并在所述铜层上电镀保护层。如此，避免在对基材进行后续工序加工时被腐蚀或破坏。

在一个实施例中，所述保护层为锡层或金镍层。

在一个实施例中，所述步骤4)与步骤5)之间还包括步骤：

在所述基材表面成形阻焊层。

在一个实施例中，在所述基材表面形成阻焊层的步骤之后还包括步骤：

在所述基材上印刷字符。

在一个实施例中，在所述步骤5)之后还包括步骤：

对所述线路进行电测试。

在一个实施例中，在对所述线路进行电测试步骤之后还包括步骤：

对所述基材进行终检。

附图说明

图1为本发明一实施方式中的具有NPTH连孔的电路板加工方法流程图；

图2为图1所示的具有NPTH连孔的电路板加工方法的中执行各步骤后基材的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。