[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质

权利要求书

1.一种基板处理装置，使用超临界状态的处理流体来对基板进行处理，该基板处理装置具备：

处理容器，其收纳所述基板；

供给线，其将送出处于超临界状态的处理流体的流体供给源和所述处理容器连接；

排出线，其从所述处理容器排出处理流体；

排出流量调节部，其调节从所述处理容器向所述排出线排出的处理流体的流量；以及

控制部，其控制所述排出流量调节部的动作，

其中，所述控制部在将所述处理容器内的压力从比处理流体的临界压力低的压力升压到比临界压力高的处理压力的升压工序的至少一部分期间，一边通过控制所述排出流量调节部来使处理流体以被控制后的排出流量从所述处理容器向所述排出线排出，一边使所述流体供给源经由所述供给线向所述处理容器供给处理流体，由此进行升压。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部在所述升压工序的整个期间一边通过控制所述排出流量调节部来使处理流体以被控制后的排出流量从所述处理容器向所述排出线排出，一边使所述流体供给源经由所述供给线向所述处理容器供给处理流体，由此进行升压。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部在所述升压工序的第一期间和所述第一期间之后的第二期间使所述排出流量发生变化。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一期间中的排出流量比所述第二期间中的排出流量大。

5.一种基板处理方法，使用超临界状态的处理流体来对基板进行处理，该基板处理方法包括以下工序：

搬入工序，将所述基板收纳于处理容器；以及

升压工序，将所述处理容器内的压力从比处理流体的临界压力低的压力升压到比临界压力高的处理压力，

其中，在所述升压工序的至少一部分期间，一边使处理流体以被控制后的排出流量从所述处理容器排出，一边从流体供给源向所述处理容器供给处理流体，由此进行升压。

6.根据权利要求5所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述升压工序的整个期间，一边使处理流体以被控制后的排出流量从所述处理容器排出，一边从流体供给源向所述处理容器供给处理流体，由此进行升压。

7.根据权利要求5所述的基板处理方法，其特征在于，

在所述升压工序的第一期间和所述第一期间之后的第二期间，使所述排出流量发生变化。

8.根据权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于，

所述第一期间中的排出流量比所述第二期间中的排出流量大。

9.一种存储介质，存储以下程序，

所述程序在被用于控制基板处理装置的动作的计算机执行时，使所述计算机控制所述基板处理装置来执行根据权利要求5至8中的任一项所述的基板处理方法。