[发明专利]互电容触膜屏功能片及其制备方法

权利要求书

1.一种互电容触膜屏功能片，包括：

包括基底膜；

设置于基底膜上的驱动线层；

设置于驱动线层上的隔离层；

设置于隔离层上的感应线层；

设置于感应线层上的保护胶层；和

导线；

所述导线部分与所述驱动线层的驱动线连接并引出，部分与所述感应线层的感应线连接并引出。

2.根据权利要求1所述的互电容触膜屏功能片，其特征在于，所述基底膜为透明基底膜，选自PET、PMMA、PVC、PC、PI、COP、COC等材料中的一种；和/或，所述基底膜的厚度为10-200μm。

3.根据权利要求1所述的互电容触膜屏功能片，其特征在于，所述驱动线层的驱动线为透明导线，优选选自I TO、纳米银、碳纳米管、石墨烯或金属网格等透明导电材料；和/或，所述感应线层的感应线为透明导线，优选选自I TO、纳米银、碳纳米管、石墨烯或金属网格等透明导电材料；

优选地，所述驱动线层由透明导电材料图案化而成，和/或所述感应线层由透明导电材料图案化而成。

4.根据权利要求3所述的互电容触膜屏功能片，其特征在于，所述感应线层的图案化采用以下三种方式之一，

一、先在载体膜表面制作一层透明导电材料并图案化，然后将已经图案化的透明导电材料完好地转移至隔离层表面；

二、先在隔离层表面制作整面的透明导材料，然后再图案化；

三、将静电转移、溅镀、涂布、喷涂、印刷等工艺与黄光、酸碱蚀刻、蚀刻膏、激光等工艺结合，在隔离层直接制作成图案化的透明导电材料作为感应线层。

5.根据权利要求1所述的互电容触膜屏功能片，其特征在于，所述驱动线层的厚度为0.1-200nm；

和/或，所述感应线层的厚度为0.1-200nm。

6.根据权利要求1所述的互电容触膜屏功能片，其特征在于，所述隔离层的面积小于所述驱动线层，露出驱动线层的边缘；

和/或，所述导线设置在驱动线层和感应线层的边缘，部分导线与驱动线层的驱动线连接并引出与电容感应芯片连接，部分导线与感应线层的感应线连接并引出与电容感应芯片连接；

和/或，所述导线的厚度高于所述隔离层的厚度。

7.根据权利要求1所述的互电容触膜屏功能片，其特征在于，所述隔离层采用透明绝缘胶，优选选自OC、S iO2、S i N、丙烯酸树脂或环氧树脂等；和/或，所述隔离层的厚度为30-10000nm。

8.根据权利要求1所述的互电容触膜屏功能片，其特征在于，所述导线采用金属导电线，优选为MoAl Mo、Cu、银浆线、铜浆线或碳浆；和/或，所述导线的厚度为300-15000nm。

9.根据权利要求1所述的互电容触膜屏功能片，其特征在于，所述导线按照如下方法形成：

先在驱动线层边缘形成导体膜，再图案化导体膜形成导线；

优选地，所述在驱动线层边缘形成导体膜采用溅镀、涂布、喷涂、印刷等方式制作而成；所述图案化导体膜通过黄光、酸碱蚀刻、蚀刻膏、激光等方式制作而成。

10.一种互电容触膜屏功能片的制备方法，包括：

在基底膜上制作驱动线层；

在驱动线层表面制作一层隔离层，所述隔离层面积小于驱动线层，使驱动线层需要与导线搭接的边缘漏出；

在隔离层表面制作感应线层；

制作导线；和

在感应线层表面贴合一层OCA保护胶。

11.根据权利要求10所述的互电容触膜屏功能片的制备方法，其特征在于，所述在隔离层表面制作感应线层采用下列三种方法之一：

一、先在载体膜表面制作一层透明导电材料并图案化，然后将已经图案化的透明导电材料完好地转移至隔离层表面；

二、先在隔离层表面制作整面的透明导材料，然后再图案化；

三、将静电转移、溅镀、涂布、喷涂、印刷等工艺与黄光、酸碱蚀刻、蚀刻膏、激光等工艺结合，在隔离层直接制作成图案化的透明导电材料作为感应线层。

12.根据权利要求10所述的互电容触膜屏功能片的制备方法，其特征在于，所述导线按照如下方法制作：

先在驱动线层边缘形成导体膜，再图案化导体膜形成导线；优选地，所述在驱动线层边缘形成导体膜采用溅镀、涂布、喷涂、印刷等方式制作而成；所述图案化导体膜通过黄光、酸碱蚀刻、蚀刻膏、激光等方式制作而成。