[发明专利]体声波谐振器及制造该体声波谐振器的方法

说明书

本公开提供一种体声波谐振器及制造该体声波谐振器的方法，所述体声波谐振器包括：基板，所述基板上设置有基板保护层；膜层，与所述基板一起形成腔；及谐振部，设置在所述膜层上。所述腔通过使用通过混合卤化物基气体和氧气而获得的混合气体去除牺牲层形成，并且在形成所述腔后，所述膜层和所述基板保护层中的至少一者具有170或更小的厚度差。

本申请要求于2016年11月17日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0153015号和于2017年3月23日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0036661号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种体声波谐振器及制造该体声波谐振器的方法。

背景技术

由于移动通信装置、化学和生物装置等近来的发展，对于小型轻型滤波器、振荡器、谐振元件、声谐振质量传感器等的需求已经增大。

已经开发出了用于实现这样的小型轻型滤波器、振荡器、谐振元件、声谐振质量传感器等的装置的薄膜体声波谐振器(FBAR)。这样的薄膜体声波谐振器具有如下有利的属性：它可以以相对低的成本进行量产并且可以被超小型化。

此外，薄膜体声波谐振器可具有高的品质因数(Q)值(滤波器的主要性质)，可在微频段中使用，并且具体地，可在个人通信系统(PCS)和数字无线系统(DCS)的频带中实现。

然而，在典型的薄膜体声波谐振器中，设置在滤波器中的谐振部一定仍然是大的，这会导致性能的劣化。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在具体实施方式中在下面进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用来帮助确定所要求保护的主题的范围。

示例提供一种可防止性能劣化的体声波谐振器以及制造该体声波谐振器的方法。

在一个总体方面中，一种体声波谐振器包括：基板，所述基板上设置有基板保护层；膜层，与所述基板一起形成腔；及谐振部，设置在所述膜层上。所述腔通过使用通过混合卤化物基气体和氧气而获得的混合气体去除牺牲层形成，并且在形成所述腔后，所述膜层和所述基板保护层中的至少一者具有或更小的厚度差。

在另一总体方面中，一种形成体声波谐振器的方法，所述方法包括：在基板保护层上形成牺牲层；在所述基板保护层上形成膜层并且覆盖所述牺牲层；在所述膜层上形成谐振部；形成钝化层以覆盖所述谐振部；将所述钝化层图案化以暴露所述谐振部的部分；形成连接到所述谐振部的金属焊盘；及使用包括卤化物基气体和氧气的混合气体去除所述牺牲层，以形成腔。

通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

图1是示出体声波滤波器装置的示例的示意性截面图。

图2是图1的A部的放大图。

图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11和图12是示出制造图1的体声波滤波器装置的方法的工艺的示例的示图。

图13是示出在制造图1的体声波滤波器装置的方法中使用的制造设备的示例的框图。