[发明专利]一种异常LED芯粒的挑除方法及挑除系统

说明书

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种异常LED芯粒的挑除方法及挑除系统。

背景技术

LED(发光二极管，Light Emitting Diode)芯片，也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件。自20世纪90年代蓝光LED芯片实现量产以来，LED芯片的发光效率越来越高，同亮度需求的LED芯片尺寸越来越小。

每个LED芯片中至少具有一个经过封装的LED芯粒，每个LED芯粒在完成外延结构和电极等功能结构的制备之后，还需要对其进行光电性能等方面的测试，对于测试结果异常的LED芯粒判定为异常LED芯粒。现有技术中在小尺寸LED芯片中的异常LED芯粒的处理方式通常有两种，其一是对检测异常的LED芯粒进行点红墨水处理，在后续的LED芯片的封装固晶过程中直接跳过这些表面点有红墨水的LED芯粒；其二是使用分选机对检测异常的LED芯粒进行挑除。其中，第一种对异常LED芯粒进行点红墨水标记的方式经常出现红墨水溢到正常LED芯粒上的现象，造成误标记；第二种利用分选机对异常LED芯粒进行挑除的方式挑除效率较低，且成本较高，对于一定尺寸以下的LED芯粒无合适的吸嘴，并且无法适用于LED芯片周边非完全芯片形状的LED芯粒，适用性较差。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种异常LED芯粒的挑除方法及挑除系统，以实现在避免出现误标记的基础上，提高异常LED芯粒的挑除效率，降低挑除异常LED芯粒的成本，并且提高异常LED芯粒的挑除方法的适用性的目的。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种异常LED芯粒的挑除方法，包括：

将多个LED芯粒设置于UV失粘膜表面，并将设置有多个LED芯粒的UV失粘膜放置于光电性能测试设备的承托盘表面，所述承托盘为透明材质的承托盘；

利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理；

在多个所述LED芯粒背离所述UV失粘膜一侧设置蓝膜；

分离所述蓝膜与多个所述LED芯粒。

可选的，所述利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理包括：

利用所述光电性能测试设备对当前LED芯粒进行光电性能测试，并在所述LED芯粒的光电性能测试完成后，判断所述LED芯粒的光电性能测试是否合格，如果否，则利用与所述光电性能测试设备连接的紫外光源对所述LED芯粒进行紫外曝光处理；

判断是否对UV失粘膜上所有LED芯粒均进行过光电性能测试，若是，则进入步骤S103，若否，则将下一LED芯粒作为当前LED芯粒，并返回利用所述光电性能测试设备对当前LED芯粒进行光电性能测试的步骤。

可选的，所述利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理包括：

利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并统计光电性能测试不合格的LED芯粒的位置信息；

根据统计的光电性能测试不合格的LED芯粒的位置信息，利用至少一个紫外光源对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理。

可选的，所述LED芯粒的位置信息为以预设LED芯粒为原点建立的平面坐标系的坐标信息。

可选的，所述分离所述蓝膜与多个所述LED芯粒之后还包括：

对所述UV失粘膜表面的LED芯粒进行外观测试，并剔除外观测试不合格的LED芯粒。

一种异常LED芯粒的挑除系统，包括：

芯粒设置模块，用于将多个LED芯粒设置于UV失粘膜表面，并将设置有多个LED芯粒的UV失粘膜放置于光电性能测试设备的承托盘表面，所述承托盘为透明材质的承托盘；

性能测试模块，用于利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理；

蓝膜设置模块，用于在多个所述LED芯粒背离所述UV失粘膜一侧设置蓝膜；

芯粒分离模块，用于分离所述蓝膜与多个所述LED芯粒。

可选的，所述性能测试模块利用所述光电性能测试设备对多个所述LED芯粒进行光电性能测试，并透过所述承托盘对光电性能测试不合格的LED芯粒进行紫外曝光处理具体用于，