[发明专利]一种液囊压力罐在审
申请号: | 201711144975.1 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN109795817A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 王冬 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | B65D90/48 | 分类号: | B65D90/48;B65D90/54;B65D90/08 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力罐 液囊 出液口 进液口 连接盖 下端 进气口 吸管 高压气管 化学药液 体内 种液 半导体化学 称重传感器 大气相通 晶圆工艺 密封连接 相对独立 应用过程 析出 上密封 上端 变质 | ||
本发明属于半导体化学药液供应领域,具体地说是一种液囊压力罐,包括压力罐本体、液囊组件及称重传感器,液囊组件容置于压力罐本体内,包括液囊、吸管、液囊连接盖、进液口及出液口,液囊位于压力罐本体内、与压力罐本体相对独立,顶端通过液囊连接盖与压力罐本体连接,液囊连接盖上分别密封连接有进液口及出液口,进液口的下端连接有插入液囊内的高压气管B,出液口的下端连接有插入液囊内的吸管;压力罐本体上密封连接有进气口,进气口的上端与大气相通,下端连接有插入压力罐本体内的高压气管A。本发明减少了化学药液与空气等气体的接触,降低了化学药液应用过程中气泡的析出及在空气中变质,提高了晶圆工艺质量。
技术领域
本发明属于半导体化学药液供应领域,具体地说是一种液囊压力罐。
背景技术
随着半导体工艺技术的发展,工艺过程中对其质量的要求越来越高。而半导体工艺过程中多应用各种药液,由于每一种药液的性质与应用的差别,很容易在过程中产生气泡或者发生质变。
发明内容
为了减少药液与空气等气体的接触、减少液体对气体的溶解与液体的变质,提高药液质量以及工艺质量,本发明的目的在于提供一种液囊压力罐。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明包括压力罐本体、液囊组件及称重传感器,其中液囊组件容置于压力罐本体内,包括液囊、吸管、液囊连接盖、进液口及出液口,该液囊位于所述压力罐本体内、与压力罐本体相对独立,顶端通过所述液囊连接盖与压力罐本体连接,所述液囊连接盖上分别密封连接有进液口及出液口,该进液口的下端连接有插入所述液囊内的高压气管B,所述出液口的下端连接有插入液囊内的吸管;所述压力罐本体上密封连接有进气口,该进气口的上端与大气相通,下端连接有插入所述压力罐本体内的高压气管A;化学药液通过所述进液口注入液囊中,该液囊内的化学药液通过设置于所述压力罐本体内底部的称重传感器称重,所述液囊内的化学药液受到由进气口通入的气体压力而由所述出液口压出;
其中:所述吸管的上端与出液口相连,下端位于所述液囊底部的上方;所述高压气管B的上端与进液口相连,下端位于所述液囊内的顶部;
所述高压气管A的上端与进气口相连,下端位于所述压力罐本体内的顶部;所述液囊的顶部通过压板与液囊连接盖的下表面连接,该液囊位于所述称重传感器的正上方;
所述压力罐本体上设有泄压阀;所述压力罐本体上安装有便于拿放的提手;所述进气口的气体压力大于出液口处的压力。
本发明的优点与积极效果为:
本发明将注入化学药液的可变形耐腐蚀的液囊与进气的压力罐本体相对独立设置,使化学药液与气体分开,减少了化学药液与空气等气体的接触,降低了化学药液应用过程中气泡的析出,降低了化学药液在空气中变质,提高了晶圆工艺质量,可适用于晶圆工艺过程中药液供应。
附图说明
图1为本发明的结构主视图;
图2为本发明的结构俯视图;
图3为本发明液囊组件的结构主视图;
其中:1为压力罐本体,2为高压气管A,3为O型密封圈,4为进气口,5为卡箍,6为液囊组件,7为泄压阀,8为称重传感器,9为高压气管B,10为吸管,11为液囊,12为液罐连接盖,13为压板,14为进液口,15为出液口,16为提手。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
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