[发明专利]一种用于凹面印刷锡膏的装置

权利要求书

1.一种用于凹面印刷锡膏的装置，包括支架、底座、压钳、凹槽底部设置有网孔的凹槽网板，其中：

所述支架上固定有所述压钳、所述凹槽网板；

所述底座上承载有产品固定载具；

所述压钳在受力时移动所述凹槽网板和/或所述产品固定载具，将所述凹槽网板的凹槽与所述产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；

凹槽中承载有锡膏的所述凹槽网板在与所述产品的待焊接面相贴合时，将所述凹槽中的锡膏通过所述网孔渗透至所述待焊接面上的焊盘。

2.如权利要求1所述的装置，所述网孔与所述待焊接产品上的焊盘相匹配。

3.如权利要求2所述的装置，所述网孔的面积为所述焊盘的面积的85％至90％。

4.如权利要求3所述的装置，所述网孔的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形中的至少一种。

5.如权利要求1-4任一项所述的装置，所述装置还包括刷具，所述刷具以预设角度将所述凹槽网板的凹槽中的锡膏印刷至所述网孔处。

6.如权利要求1-4任一项所述的装置，所述预设角度的范围为40°至50°。

7.如权利要求1-4任一项所述的装置，所述装置还包括竖直导轨，与所述压钳、所述凹槽网板、所述产品固定载具相连，在所述压钳受力时所述凹槽网板和/或所述产品固定载具沿着所述竖直导轨的方向移动。

8.如权利要求1-4任一项所述的装置，所述凹槽网板的材质为钢。

9.如权利要求1-4任一项所述的装置，所述锡膏包括合金粉末和助焊剂，其中，所述助焊剂包括松香、溶剂、卤化物、抗垂瘤体中的至少一种。