[发明专利]一种用于凹面印刷锡膏的装置

说明书

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种用于凹面印刷锡膏的装置。

背景技术

随着电子产品的飞速发展，表面组装技术化逐渐取代了传统插装工艺，在表面组装过程中经常会涉及到焊接技术。低温材料锡膏焊接技术作为元器件焊接的重要手段之一，是现代工业生产中不可缺少的加工工艺，广泛应用于机械、冶金、建筑、船舶、石油化工、汽车、电力、电子、航空航天和军工等产业部门。

对于发展较早、应用较广泛的回流焊、波峰焊、烙铁焊、高频焊、电阻焊等有着操作灵活、方便、等优点，但是，随着产品的要求，一些产品的焊盘是沉在产品的凹面，在做锡膏焊接的过程中需要先往焊盘上印刷锡膏，而目前主要采用人工往待焊接产品的凹面焊盘上点锡膏，这样存在效率较低及准确度较低的缺陷。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明，以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种用于凹面印刷锡膏的装置，用于解决现有技术中存在的效率较低及准确度较低的缺陷。

在本发明实施方式的第一方面中，提供了一种用于凹面印刷锡膏的装置，包括支架、底座、压钳、凹槽底部设置有网孔的凹槽网板，其中：

所述支架上固定有所述压钳、所述凹槽网板；

所述底座上承载有产品固定载具；

所述压钳在受力时移动所述凹槽网板和/或所述产品固定载具，将所述凹槽网板的凹槽与所述产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；

凹槽中承载有锡膏的所述凹槽网板在与所述产品的待焊接面相贴合时，将所述凹槽中的锡膏通过所述网孔渗透至所述待焊接面上的焊盘。

在一个实施方式中，根据本发明的上述实施方式所述的装置，所述网孔与所述待焊接产品上的焊盘相匹配。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述网孔的面积为所述焊盘的面积的85％至90％。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述网孔的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形中的至少一种。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述装置还包括刷具，所述刷具以预设角度将所述凹槽网板的凹槽中的锡膏印刷至所述网孔处。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述预设角度的范围为40°至50°。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述装置还包括竖直导轨，与所述压钳、所述凹槽网板、所述产品固定载具相连，在所述压钳受力时所述凹槽网板和/或所述产品固定载具沿着所述竖直导轨的方向移动。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述凹槽网板的材质为钢。

在一些实施方式中，根据本发明的上述任一实施方式所述的装置，所述锡膏包括合金粉末和助焊剂，其中，所述助焊剂包括松香、溶剂、卤化物、抗垂瘤体中的至少一种。

本发明实施例中，提出一种用于凹面印刷锡膏的装置，包括支架、底座、压钳、凹槽底部设置有网孔的凹槽网板，其中：所述支架上固定有所述压钳、所述凹槽网板；所述底座上承载有产品固定载具；所述压钳在受力时移动所述凹槽网板和/或所述产品固定载具，将所述凹槽网板的凹槽与所述产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合；凹槽中承载有锡膏的所述凹槽网板在与所述产品的待焊接面相贴合时，将所述凹槽中的锡膏通过所述网孔渗透至所述待焊接面上的焊盘；在该方案中，凹槽网板的凹槽可以与所述产品固定载具上所承载的待焊接产品的待焊接面相贴合，然后凹槽中的锡膏可以通过所述网孔渗透至所述待焊接面上的焊盘上，不需要人工来操作，因此可以实现印刷锡膏的效率较低及准确度较差的缺陷。

此外，由于凹槽底部的网孔与待焊接产品上的焊盘相匹配，因此，进一步可以提高印刷锡膏的准确度。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是根据本发明的实施例提出的用于凹面印刷锡膏的装置的一种示意图；

图2是根据本发明的实施例提出的图1所示的用于凹面印刷锡膏的装置的实物示意图；