[发明专利]基于半集总的扩充式微调滤波器在审
申请号: | 201711155469.2 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN107947749A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 张江林 | 申请(专利权)人: | 成都信息工程大学 |
主分类号: | H03H1/00 | 分类号: | H03H1/00 |
代理公司: | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)51239 | 代理人: | 王世权 |
地址: | 610225 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 总的 扩充 式微 滤波器 | ||
1.基于半集总的扩充式微调滤波器,包括金属腔体(1),上腔体(2),第一端口插针(3),第二端口插针(4),其特征在于,还包括围绕第一端口插针(3)表面边缘且与金属腔体(1)贴合的第一绝缘垫块(5),与第一端口插针(3)连接的第一电容(7),环形围绕第一电容(7)外表面边缘的第一介质层(19),设置在上腔体(2)内且两端部分别与第一介质层(19)和金属腔体(1)贴合的第一电感(10),内置于第一介质层(19)的第二电容(8),设置在第二电容(8)内、用于频率微调的第一微调螺钉(9),设置在第一介质层(19)与金属腔体(1)之间的第一绝缘垫层(18),分别与第一介质层(19)固定连接的第一屏蔽连接线(25)和第三屏蔽连接线(27),与第一屏蔽连接线(25)固定连接的第二介质层(21),设置在第一介质层(19)和第二介质层(21)之间的第二绝缘垫层(20),设置在上腔体(2)内且两端部分别与第二介质层(21)和金属腔体(1)贴合的第二电感(12),穿入第二电感(12)内、用于调节该第二电感(12)感抗的微调铁芯螺杆(13),内置于第二介质层(21)的第三电容(11),分别与第二介质层(21)固定连接的第二屏蔽连接线(26)和第四屏蔽连接线(28),与第二屏蔽连接线(26)固定连接的第三介质层(23),设置在第三介质层(23)与第二介质层(21)之间的第三绝缘垫层(22),设置在上腔体(2)内且两端部分别与第三介质层(23)和金属腔体(1)贴合的第三电感(16),内置于第三介质层(23)的第四电容(14)和第五电容(17),设置在第四电容(14)内、用于频率微调的第二微调螺钉(15),设置在第三介质层(23)与金属腔体(1)之间的第四绝缘垫层(24),围绕第二端口插针(4)表面边缘且与金属腔体(1)贴合的第二绝缘垫块(6),与第三屏蔽连接线(27)固定连接的第一扩展部,与第四屏蔽连接(28)连接的第二扩展部,以及与第一扩展部和第二扩展部均匹配的谐振器(33)。
2.根据权利要求1所述的基于半集总的扩充式微调滤波器,其特征在于,所述第一扩展部包括与第三屏蔽连接线(27)固定连接的第一扩展腔(29),以及与第一扩展腔(29)配合、用于堵塞该第一扩展腔(29)的第一绝缘堵头(31)。
3.根据权利要求2所述的基于半集总的扩充式微调滤波器,其特征在于,所述第二扩展部包括与四屏蔽连接线固定连接的第二扩展腔(30),以及第二扩展腔(30)、用于堵塞该第二扩展腔(30)的第二绝缘堵头(32)。
4.根据权利要求3所述的基于半集总的扩充式微调滤波器,其特征在于,所述第一扩展腔(29)和第二扩展腔(30)内设有外部扩展连接的接触金属凸部。
5.根据权利要求4所述的基于半集总的扩充式微调滤波器,其特征在于,所述谐振器(33)包括与第一扩展腔(29)和第二扩展腔(30)均匹配的扩展接头(38),与扩展接头(38)连接的第六电容(36),环形围绕第六电容(36)的第四介质层(37),设置在第四介质层(37)顶部的第二上腔体(34),以及内置于第二上腔体(34)且与第四介质层(37)连接的第四电感(35)。
6.根据权利要求1~5任一项所述的基于半集总的扩充式微调滤波器,其特征在于,所述第一电容(7)、第二电容(8)和第一电感(10)构成第一T型滤波阶梯。
7.根据权利要求1~5任一项所述的基于半集总的扩充式微调滤波器,其特征在于,所述第五电容(17)、第四电容(14)和第三电感(16)构成第二T型滤波阶梯。
8.根据权利要求1~5任一项所述的基于半集总的扩充式微调滤波器,其特征在于,所述第一介质层(19)、第二介质层(21)、第三介质层(23)和第四介质层(37)采用高分子材料聚醚醚酮PEEK。
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