[发明专利]切割方法有效

专利信息
申请号: 201711156238.3 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN107931845B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 王家杰 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;B23K26/36;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 切割 方法
【权利要求书】:

1.一种切割方法,用于切割柔性显示组件,其特征在于,包括:

提供柔性显示组件,所述柔性显示组件包括玻璃基板、形成于所述玻璃基板上的柔性基底和形成于所述柔性基底背离所述玻璃基板的表面的柔性显示面板,所述柔性显示组件上预设有切割路径;

采用激光发生器发射的激光从所述柔性显示面板背离所述柔性基底的一侧沿所述切割路径切断所述柔性显示面板和所述柔性基底,其中,切割深度为所述柔性显示面板到柔性基底与所述玻璃基板接触面的距离;

翻转所述柔性显示组件;

将形成有所述柔性显示面板的柔性基底从所述玻璃基板上剥离。

2.如权利要求1所述的切割方法,其特征在于,在沿所述切割路径切断所述柔性显示面板和所述柔性基底的步骤中,沿所述切割路径一次性切断所述柔性显示面板和所述柔性基底。

3.如权利要求1所述的切割方法,其特征在于,沿所述切割路径切断所述柔性显示面板和所述柔性基底步骤之前,将所述柔性显示组件通过真空吸附固定于切割平台上。

4.如权利要求3所述的切割方法,其特征在于,所述激光发生器包括超短脉冲激光器或气体激光器。

5.如权利要求1所述的切割方法,其特征在于,在翻转所述柔性显示组件的步骤中,采用翻转装置翻转所述柔性显示组件。

6.如权利要求5所述的切割方法,其特征在于,在翻转所述柔性显示组件的步骤中,采用翻转装置翻转所述柔性显示组件后,再采用传送装置将所述柔性显示组件传送至激光剥离平台。

7.如权利要求1所述的切割方法,其特征在于,在将形成有所述柔性显示面板的柔性基底从所述玻璃基板上剥离的步骤中,采用激光剥离技术从所述柔性显示组件上剥离形成有所述柔性显示面板的柔性基底。

8.如权利要求1所述的切割方法,其特征在于,所述柔性基底由聚酰亚胺制成。

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