[发明专利]一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB在审
| 申请号： | 201711156307.0 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107889345A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;陈正清;肖璐;王洪府;金侠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 pcb 制备 方法 | ||
1.一种高导热PCB的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、提供半固化片及两组基板，在需要埋入散热基板的一组基板和半固化片上开设通槽；
B、按顺序叠合基板和半固化片，在通槽内置入散热基板，压合基板和半固化片，得到一侧埋设有散热基板的压合板；
C、在压合板的另一侧开设凹槽，使得凹槽的底面与散热基板内侧的表面铜层之间间隔有残留的介质层；
D、将凹槽底面残留的介质层去除。
2.根据权利要求1所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板及半固化片压合而成。
3.根据权利要求1所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，在步骤A之前包括：步骤S、根据待贴装元器件的数量，设计PCB上需要置入的散热基板的个数和位置。
4.根据权利要求1所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，在步骤B和步骤C之间包括：步骤M、在压合板上进行电镀、成型外层线路图形或成型阻焊层的作业。
5.根据权利要求1-4任一所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，所述散热基板为陶瓷基板。
6.根据权利要求5所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，将所述陶瓷基板置入所述通槽之前，在所述陶瓷基板的表面敷设铜层。
7.根据权利要求1-4任一所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，在步骤C中，通过控深铣在压合板上开设凹槽。
8.根据权利要求1-4任一所述的高导热PCB的制备方法，其特征在于，在步骤D中，通过激光烧蚀将残留的介质层去除。
9.一种高导热PCB，其特征在于，根据权利要求1-8任一所述的高导热PCB的制备方法制备而成。
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