[发明专利]一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。

由于PCB在工作时，其上的高功率元器件工作时需要散发大量的热量。为提高散热性能，现有的PCB一般通过散热基板，如金属基板(铁基板、铝基板、铜基板)、陶瓷基板等，来实现。散热基板中，利用金属或陶瓷等导热材料的高导热性能，把PCB表面高功率元器件工作时产生的热量及时散发出去，从而降低器件和设备温度、提高使用寿命和电气性能。

但是，现有散热基板的设计，存在整体PCB重量大、金属或陶瓷等导热材料的用量多、材料成本高的问题，从而严重限制了散热基板的推广应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热PCB的制备方法，通过此方法制备而成的PCB，在保证高导热性能的基础上，使得整体PCB的重量小、导热材料用量少、材料成本低。

本发明的另一目的在于提供一种高导热PCB，该PCB在保证高导热性能的基础上，使得整体PCB的重量小、导热材料用量少、材料成本低。

为达第一目的，本发明采用以下技术方案：

一种高导热PCB的制备方法，包括如下步骤：

A、提供半固化片及两组基板，在需要埋入散热基板的一组基板和半固化片上开设通槽；

B、按顺序叠合基板和半固化片，在通槽内置入散热基板，压合基板和半固化片，得到一侧埋设有散热基板的压合板；

C、在压合板的另一侧开设凹槽，使得凹槽的底面与散热基板内侧的表面铜层之间间隔有残留的介质层；

D、将凹槽底面残留的介质层去除。

作为优选，所述基板为芯板或子板，所述子板由至少两张芯板及半固化片压合而成。

作为优选，在步骤A之前包括：步骤S、根据待贴装元器件的数量，设计PCB上需要置入的散热基板的个数和位置。在此优选的设置当中，可以多个元器件对应一个散热基板，也可以一个元器件对应一个散热基板。

作为优选，在步骤B和步骤C之间包括：步骤M、在压合板上进行电镀、成型外层线路图形或成型阻焊层的作业。

作为优选，所述散热基板为陶瓷基板。具体的，散热基板还可以是铁基板、铝基板、铜基板等金属基板或是其它任意能够使得热量高效散发的基板，在此不再一一赘述。

作为优选，将所述陶瓷基板置入所述通槽之前，在所述陶瓷基板的表面敷设铜层。

作为优选，两组基板之间叠合有一张或多张半固化片。在此优选的设置当中，根据产品设计的散热基板厚度，选择相应的芯板及半固化片厚度，如果散热基板位置处于两组基板之间，这两组基板之间就需要放至少两张半固化片，其中至少一张半固化片对应散热基板位置开槽，同时保障未埋有散热基板的一组基板与散热基板之间至少有一张完整的半固化片以保证足够的结合力。

作为优选，步骤A中，在开设通槽之前，在两组基板上分别制作线路图形。

作为优选，在步骤B中，叠合有半固化片的两组基板通过高温高压压合成型为压合板。

作为优选，在步骤C中，通过控深铣在压合板上开设凹槽。在此优选的设置当中，控深铣的工艺操作使目标铜层上方余留有介质层，能够保证开设凹槽过程中不会对散热基板造成损伤，充分保证散热基板的结构完整性，从而更有效地提高PCB的散热效率。具体的，本发明还可以使用其它工艺开设凹槽。

作为优选，在步骤D中，通过激光烧蚀将残留的介质层去除。在此优选的设置当中，通过激光烧蚀操作去除残留介质层并制成凹槽，操作控制精度高，制成的凹槽尺寸精确，通过调节激光烧蚀参数有效去除指定铜层上方的介质，并且不会对目标铜层造成损伤，有效保证凹槽以外结构的完整性，从而保证PCB整体性能的可靠性。

作为优选，在步骤D之后还包括：步骤E、对压合板进行表面处理。

为达另一目的，本发明还提供了一种高导热PCB，使用上述高导热PCB的制备方法制备而成。

本发明的有益效果：将散热基板埋设于PCB一侧，在PCB的另一侧开设凹槽，相比于整体散热基板的设置，在保证散热效果的基础上，将元器件下沉于PCB的内部，使得PCB的整体重量小、导热材料用量少、材料成本低，从而提高了PCB上元器件的集成度、减小了PCB上元器件的占用空间。

附图说明

图1是本发明所述的高导热PCB的制备方法的流程图；