[发明专利]一种适用于电子设备的嵌入式测试单元装置及方法在审

专利信息
申请号: 201711156966.4 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN107918075A 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 周靖宇;刘明军;夏磊;李智;陈长乐 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十一研究所
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司37221 代理人: 李圣梅
地址: 266555 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 电子设备 嵌入式 测试 单元 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种适用于电子设备的嵌入式测试单元装置,其特征是,包括标准数字BIT芯片、标准模拟BIT芯片及射频微波标准BIT芯片;

所述标准模拟BIT芯片和所述射频微波标准BIT芯片采集的信号都传送到所述标准数字BIT芯片,所述标准数字BIT芯片通过各种接口与上位机通信实现功能控制和信息的采集;

其中,模拟被测功能电路中的模拟节点信号通过信号检测通道直接与标准模拟BIT芯片连接,用于电压、频率、波形参数测试并以串行数据形式输出;信号在标准数字BIT芯片里可以获得处理最终转换为数字信号,从而实现标准数字BIT芯片与标准模拟BIT芯片的组合;对于射频微波被测电路,通过将射频微波探测点引入射频微波标准BIT芯片,由射频微波标准BIT芯片获取测试信息并将测试信息转化为模拟信号,实现射频微波标准BIT芯片与标准模拟BIT芯片的组合;射频微波标准BIT芯片中的模拟信号中通过内部的ADC转化为数字信号,实现射频微波标准BIT芯片与标准数字BIT芯片的组合。

2.如权利要求1所述的一种适用于电子设备的嵌入式测试单元装置,其特征是,上述适用于电子设备的嵌入式测试单元装置中的三种芯片从BIT芯片本身的组合可实现外部组合,将不同的系列BIT芯片,按照被测电路板中不同电路种类的需求进行连接。

3.如权利要求1所述的一种适用于电子设备的嵌入式测试单元装置,其特征是,上述适用于电子设备的嵌入式测试单元装置中的三种芯片从BIT芯片内部结构组合可实现内部组合。

4.如权利要求1所述的一种适用于电子设备的嵌入式测试单元装置,其特征是,所述标准数字BIT芯片包括智能处理器及与之通讯的协议转换单元、测试与维修接口单元、存储单元、边界扫面主控单元、模拟/射频微波电路控制与处理单元。

5.如权利要求4所述的一种适用于电子设备的嵌入式测试单元装置,其特征是,标准数字BIT芯片通过模拟/射频微波电路控制与处理单元发送控制信号控制标准模拟BIT芯片和射频微波标准BIT芯片,并接收来自标准模拟BIT芯片和射频微波标准BIT芯片传输的信号;标准数字BIT芯片通过边界扫描主控接口控制被测数字电路进行边界扫描并接收边界扫描结果;标准数字BIT芯片通过测试与维修接口单元可以实现符合MTM标准的测试与维修信息的外传;标准数字BIT芯片通过IP核设计可以通过协议转换单元定义的总线协议形式将测试信号上传与上位机。

6.如权利要求1所述的一种适用于电子设备的嵌入式测试单元装置,其特征是,所述标准模拟BIT芯片包括触发单元及之相连的控制接口、直流电压单元、数字化仪单元、数字多用表单元、限值检测器单元、定时器计数器单元,所述直流电压单元通过源连接至控制接口、所述控制接口还分别连接至信号调理单元及多路选择开关,所述多路选择开关依次与信号调理单元、测量单元相连。

7.如权利要求6所述的一种适用于电子设备的嵌入式测试单元装置,其特征是,标准模拟BIT芯片接收被测模拟信号经多路选择开关传递给所需的测试单元,再通过控制接口转化为串行数据传递给标准数字BIT芯片,并最终转化为数字信号。

8.如权利要求1所述的一种适用于电子设备的嵌入式测试单元装置,其特征是,所述射频微波标准BIT芯片,采用腔体设计,对于射频微波电路通过射频微波探测点引入测试信号进入射频微波测试芯片,包括依次连接的射频开关、指数探测单元、ADC。

9.如权利要求8所述的一种适用于电子设备的嵌入式测试单元装置,其特征是,射频微波标准BIT芯片接收被测射频微波信号经射频通道传递后通过指数探测单元实现测试信号的转化与下变频,再通过ADC转化为数字信号传递给标准数字BIT芯片。

10.如权利要求1-9任一所述的一种适用于电子设备的嵌入式测试单元装置的实现方法,其特征是,包括外部组合策略和内部组合策略;

所述外部组合策略包括:采用将不同的系列BIT芯片,按照被测电路板中不同电路种类的需求进行连接,然后通过集中式的BIT策略组合实现;

所述内部组合策略包括:对电子设备进行测试性分析;在兼容性设计的基础上,进行测试性参数录入;通过BIT内部组合策略实现BIT的优化设计;若满足测试性要求则进入下一步骤,不满足则回到进行测试性参数录入步骤;提供BIT设计报告,报告包括芯片封装相关信息、芯片组合连接示意图,BIT参数预估;通过BIT参数预估,判断是否满足设备的BIT参数要求,若不满足,跳回进行测试性参数录入步骤重新进行BIT设计,若满足则进入电路改进。

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