[发明专利]基于气相回流焊接的传送带升降系统

权利要求书

1.基于气相回流焊接的传送带升降系统，其特征在于，包括传送板(1)、传送带(2)、传送滚轮(3)、气相回流出气装置(4)和气相回流冷却装置(5)，所述传送带(1)包裹在传送板(2)外，所述传送滚轮(3)设置在传送板(1)内，所述气相出气装置(4)设置在传送板(1)的一侧，所述气相回流冷却装置(5)与气相出气装置(4)平行设置在传送板(1)的同一侧，所述气相回流出气装置(4)包括第一连接杆(6)，所述第一连接杆(6)包括连接上臂(11)和连接下臂(12)，所述连接上臂(11)套在连接下臂(12)内，所述连接上臂(11)的上端设置有第一出风口(7)。

2.根据权利要求1所述的基于气相回流焊接的传送带升降系统，其特征在于，还包括控制器，所述连接上臂(11)与连接下臂(12)之间设置有电动滑轮，所述电动滑轮连接控制器。

3.根据权利要求1所述的基于气相回流焊接的传送带升降系统，其特征在于，所述气相冷却装置(5)是包括第二连接板(8)和第二出气口(9)，所述第二连接板(8)为直角板，所述直角板的一端连接在传送板(1)上，所述第二出气口设置在直角板的另一端，第二出气口(9)正对传送板(1)。

4.根据权利要求1所述的基于气相回流焊接的传送带升降系统，其特征在于，还包括支撑架(10)，所述支撑架(10)设置在传送板(1)的底部。