[发明专利]基于气相回流焊接的传送带升降系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种气相回流焊接系统，具体涉及基于气相回流焊接的传送带升降系统。

背景技术

回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域应用广泛，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，无法在焊接出气端进行上下移动至需要焊接的部位不能，从而导致无法进行回流焊接。

发明内容

本发明目的在于提供基于气相回流焊接的传送带升降系统，解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，无法在焊接出气端进行上下移动至需要焊接的部位不能，从而导致无法进行回流焊接问题。

本发明通过下述技术方案实现：

基于气相回流焊接的传送带升降系统，包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置和气相回流冷却装置，所述传送带包裹在传送板外，所述传送滚轮设置在传送板内，所述气相出气装置设置在传送板的一侧，所述气相回流冷却装置与气相出气装置平行设置在传送板的同一侧，所述气相回流出气装置包括第一连接杆，所述第一连接杆包括连接上臂和连接下臂，所述连接上臂套在连接下臂内，所述连接上臂的上端设置有第一出风口。

本发明将需要焊接的器件放在传送板上，有传送滚轮带动传送带进行转动，在经过气相回流出气装置的时候，进行焊接液的回流焊接，在经过气相回流冷却装置的时候，对焊接液进行冷却，完成焊接，第一连接杆可上下移动升降，对焊接部位进行对准焊接，解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，无法在焊接出气端进行上下移动至需要焊接的部位不能，从而导致无法进行回流焊接问题。

进一步的，还包括控制器，所述连接上臂与连接下臂之间设置有电动滑轮，所述电动滑轮连接控制器。通过控制器控住电动滑轮，完成连接杆的伸缩，完成升降。

进一步的，所述气相冷却装置是包括第二连接板和第二出气口，所述第二连接板为直角板，所述直角板的一端连接在传送板上，所述第二出气口设置在直角板的另一端，第二出气口正对传送板。所述第二出气口为冷却高温焊接液的口，该装置为焊接提供方便。

进一步的，还包括支撑架，所述支撑架设置在传送板的底部。所述支架用于支撑整个装置，使得装置更加的稳定。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本发明基于气相回流焊接的传送带升降系统，解决传统的回流焊接受到工作位置和工作对象的限制，无法在焊接出气端进行上下移动至需要焊接的部位不能，从而导致无法进行回流焊接问题；

2、本发明基于气相回流焊接的传送带升降系统，焊接方便，不受器件大小的形状的影响；

3、本发明基于气相回流焊接的传送带升降系统，结构稳定。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-传送板，2-传送带，3-传送滚轮，4-气相回流出气装置，5-气相回流冷却装置，6-第一连接杆，7-第一出气口，8-第二连接板，9-第二出气口，10-支撑架，11-连接上臂，12-连接下臂。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例