[发明专利]一种多通道光纤阵列及其制作方法

权利要求书

1.一种多通道光纤阵列，其特征在于，包括：

MPO连接器和多个光纤阵列；

每个所述光纤阵列由多条单模光纤和第一盖板组成，每条所述单模光纤一端卡在所述MPO连接器的芯孔中形成所述MPO连接器的耦合端，另一端卡在所述光纤阵列的下基板的V槽中形成所述光纤阵列的耦合端；所述第一盖板与所述光纤阵列的上基板的上表面粘结；

所述光纤阵列的耦合端与所述上基板的上表面有预设夹角；

所述上基板的上表面第一边与第一盖板的下表面第一边平行且有预设相距距离，所述第一盖板的下表面第一边为平行且靠近所述光纤阵列的耦合端的一边，所述上基板的上表面第一边为平行且靠近所述第一盖板的下表面第一边的一边。

2.根据权利要求1所述的一种多通道光纤阵列，其特征在于，每2个所述光纤阵列互为发送端和接收端，所述发送端的所述预设夹角为40.5°-41.5°，所述接收端的所述预设夹角为44.5°-45.5°。

3.根据权利要求1所述的一种多通道光纤阵列，其特征在于，所述MPO连接器的耦合端与所述MPO连接器的上表面夹角为81.5°-82.5°。

4.根据权利要求1所述的一种多通道光纤阵列，其特征在于，所述MPO连接器的耦合端和所述光纤阵列的耦合端分别与不同的有源器件耦合连接。

5.根据权利要求2所述的一种多通道光纤阵列，其特征在于，所述发送端的耦合端与所述MPO连接器的耦合端距离为41.3mm-43.3mm；所述接收端的耦合端与所述MPO连接器的耦合端距离为59.5mm-61.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种多通道光纤阵列，其特征在于，所述单模光纤的数量等于所述V槽的槽道数量，且每个所述V槽的槽道固定一个所述单模光纤，所述单模光纤卡在所述光纤阵列或所述MPO连接器中的部分为剥去涂覆层的裸光纤。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种多通道光纤阵列，其特征在于，还包括：第二盖板，所述第一盖板与所述上基板的上表面粘结处用紫外固化胶水固定，所述第二盖板和所述第一盖板水平对齐设置，所述第二盖板靠近所述光纤阵列的耦合端；所述第二盖板与所述上基板的上表面通过石蜡粘结，所述第二盖板长度大于所述上基板的上表面第一边与第一盖板的下表面的第一边的预设相距距离。

8.一种多通道光纤阵列的制作方法，其特征在于，包括：

S1、将每条单模光纤一端卡在MPO连接器的芯孔中形成MPO连接器的耦合端，另一端卡在光纤阵列的下基板的V槽中形成所述光纤阵列的耦合端；

S2、将第一盖板与所述光纤阵列的上基板的上表面粘结；

S3、所述光纤阵列的耦合端与所述上基板的上表面有预设夹角；

S4、所述上基板的上表面第一边与所述第一盖板的下表面第一边平行且有预设相距距离，所述第一盖板的下表面第一边为平行且靠近所述光纤阵列的耦合端的一边，所述上基板的上表面第一边为平行且靠近所述第一盖板的下表面第一边的一边。

9.根据权利要求8所述的一种多通道光纤阵列的制作方法，其特征在于，所述步骤S2和步骤S3之间还包括：

将第二盖板用加热至100°-110°的石蜡粘接在所述上基板的上表面，所述第二盖板与所述第一盖板水平对齐设置，所述第二盖板靠近所述光纤阵列的耦合端；

分别将所述MPO连接器的耦合端和所述光纤阵列的耦合端研磨和抛光。

10.根据权利要求8所述的一种多通道光纤阵列的制作方法，其特征在于，所述步骤S3和步骤S4之间还包括：

将所述光纤阵列的耦合端浸入清洗液并加热至100°-110°。