[发明专利]电芯二次封装装置在审
| 申请号： | 201711158286.6 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109818072A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装治具 真空槽体 预压块 二次封装 封装机构 封装平台 升降组件 纵向对齐 上封头 下封头 真空槽 刺针 电芯 体内 褶皱 电解液泄漏 剩余电解液 电芯封装 机架顶端 密封配合 依次设置 封装口 铝塑膜 夹层 刺破 底端 铝塑 排出 压合 余边 预压 封装 运转 | ||
【权利要求书】：
1.电芯二次封装装置，其特征在于：包括机架，所述机架顶端设置有升降组件，所述机架底部设置有封装平台，所述封装平台包括下真空槽体，所述下真空槽体内设置有封装治具，所述封装治具一侧设置有下封头，所述升降组件底端设置有封装机构，所述封装机构包括与所述下真空槽体密封配合的上真空槽体，所述上真空槽体内设置有预压块，所述预压块一侧依次设置有上封头和刺针，所述预压块与封装治具纵向对齐，所述上封头与下封头纵向对齐。
2.根据权利要求1所述电芯二次封装装置，其特征在于：所述下封头宽度大于上封头宽度，所述刺针纵向投影在下封头表面。
3.根据权利要求1所述电芯二次封装装置，其特征在于：所述下真空槽体侧壁设置有排液阀。
4.根据权利要求1所述电芯二次封装装置，其特征在于：所述升降组件包括整体驱动气缸和上封头驱动气缸，所述整体驱动气缸底端设置有双层安装板组，所述双层安装板组的底部连接有上真空槽体，所述上封头驱动气缸的缸体设置于双层安装板组之间，其伸缩杆贯穿上真空槽体与上封头连接。
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