[发明专利]电芯二次封装装置

说明书

本发明涉及电芯二次封装装置，包括机架，所述机架顶端设置有升降组件，所述机架底部设置有封装平台，所述封装平台包括下真空槽体，所述下真空槽体内设置有封装治具，所述封装治具一侧设置有下封头，所述升降组件底端设置有封装机构，所述封装机构包括与所述下真空槽体密封配合的上真空槽体，所述上真空槽体内设置有预压块，所述预压块一侧依次设置有上封头和刺针，所述预压块与封装治具纵向对齐，所述上封头与下封头纵向对齐。在上封头上设置的刺针预压刺破铝塑落余边，将其内部剩余电解液及气体排出后，进行封装压合，避免因为封装口处的铝塑膜夹层中存在气泡或褶皱而导致电芯封装不良或电解液泄漏，提高了装置运转的精确度和产品质量。

技术领域

本发明涉及电芯封装领域，特别是涉及电芯二次封装装置。

背景技术

锂离子电池是性能卓越的新一代绿色高能电池，已成为高新技术发展的重点之一。锂离子电池具有以下特点 ：高电压、高容量、低消耗、无记忆效应、无公害、体积小、内阻小、自放电少、循环次数多。因其上述特点，锂离子电池被广泛应用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑等众多民用及军事领域。

在软包锂电池的生产过程中，一般需要对电池的电芯进行封装，在传统锂电池生产过程中，电池封装的技术及方法通常是，首先采用手工或者半自动机械将成卷的铝塑膜分切成片，然后冲制、切余边成型，制备包装袋，然后手工将电芯放入包装袋，将包装袋折叠包住电芯，再将包装袋连同电芯转入顶封、侧封机完成顶侧边的封装。

现有的封装设备封装效果不佳，时常出现因封装口处的铝塑膜夹层中存在气泡或褶皱而导致电芯封装不良，电解液泄漏的NG品。现提出一种精确度较高的电芯二次封装系统，将电芯封装过程中加以真空环境及主动排除气泡残留的设计优化电芯封装工艺。

发明内容

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电芯二次封装装置，包括机架，所述机架顶端设置有升降组件，所述机架底部设置有封装平台，所述封装平台包括下真空槽体，所述下真空槽体内设置有封装治具，所述封装治具一侧设置有下封头，所述升降组件底端设置有封装机构，所述封装机构包括与所述下真空槽体密封配合的上真空槽体，所述上真空槽体内设置有预压块，所述预压块一侧依次设置有上封头和刺针，所述预压块与封装治具纵向对齐，所述上封头与下封头纵向对齐。

进一步地，所述下封头宽度大于上封头宽度，所述刺针纵向投影在下封头表面。

进一步地，所述下真空槽体侧壁设置有排液阀。

进一步地，所述升降组件包括整体驱动气缸和上封头驱动气缸，所述整体驱动气缸底端设置有双层安装板组，所述双层安装板组的底部连接有上真空槽体，所述上封头驱动气缸的缸体设置于双层安装板组之间，其伸缩杆贯穿上真空槽体与上封头连接。

本发明的工作原理为：待封装电芯置于基座上，待封装电芯的铝塑膜余边至于上封头与下封头之间，通过上封头上设置的刺针预压刺破铝塑落余边，将其内部剩余电解液及气体排出后，进行封装压合，封装完成后待封装电芯将被传送至下一工序；

本发明的有益效果为：与现有技术相比，在上封头上设置的刺针预压刺破铝塑落余边，将其内部剩余电解液及气体排出后，进行封装压合，能有效避免因为封装口处的铝塑膜夹层中存在气泡或褶皱而导致电芯封装不良导致的电解液泄漏的情况，提高了装置运转的精确度和产品质量。

附图说明

附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为本发明一实施例提供的电芯二次封装装置结构示意图。

具体实施方式

如图1中所示，本发明一实施例提供的一种电芯二次封装装置，