[发明专利]集成电路测试装置

权利要求书

1.一种集成电路测试装置，包含：

一弹性橡胶，其包含多个导电孔及一用于隔绝该多个导电孔的绝 缘区；及

一固定装置，用以将所述集成电路固定于所述弹性橡胶上，致使 该集成电路管脚可电连接于所述导电孔。

2.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于所述固 定装置包含：

一压板；及

一固定柱，用于将所述压板锁向该弹性橡胶，使所述集成电路管脚 紧密地电连接于所述导电孔。

3.根据权利要求2所述的集成电路测试装置，其特征在于所述固 定装置还包含一弹簧，用以弹性地调整所述压板的压力。

4.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于所述集 成电路为一球栅阵列封装型集成电路。

5.一种集成电路测试装置，包含：

一弹性橡胶，包含一绝缘区及多个外露于所述弹性橡胶表面的导 电区；及

一固定装置，用以将所述集成电路固定在所述弹性橡胶上，致使所 述集成电路管脚可电连接于所述导电区。

6.根据权利要求5所述的集成电路测试装置，其特征在于所述导 电区呈长条状。

7.根据权利要求5所述的集成电路测试装置，其特征在于所述集 成电路为一小轮廓封装型集成电路。

8.根据权利要求5所述的集成电路测试装置，其特征在于所述固 定装置包含：

一固定柱，用于将所述压板锁向所述弹性橡胶，使所述集成电路管 脚紧密地电连接于所述导电区。

9.根据权利要求8所述的集成电路测试装置，其特征在于固定装 置还包含一弹簧，用以弹性地调整所述压板的压力。