[发明专利]集成电路测试装置

说明书

本发明提供一种集成电路测试装置，其包含一弹性橡胶及一固定装置。该弹性橡胶包含多个导电孔及一用于隔绝该多个导电孔的绝缘区。该固定装置包含一压板及一固定柱，该固定柱用于将该压板锁向该弹性橡胶，使该集成电路的管脚紧密地电连接于该导电区。本发明的集成电路测试装置的弹性橡胶还可包含一绝缘区及多个外露于该弹性橡胶表面的导电区。本发明特别适用于小轮廓封装型集成电路。

发明领域

本发明涉及一种集成电路的测试装置，尤其是涉及一种集成电路 的测试脚座。

背景技术

现有的平面式、高管脚数集成电路的封装方式，主要以矩形平面 封装配合不同形态的管脚结构为主，这种封装方式可将管脚紧密相邻 的分配在平面封装四边的空间。然而，即使管脚的间距很小，这种封 装方式的管脚数仍会受限于该平面封装有限的边缘长度。

为应付高管脚数的需求，球栅阵列的封装方式被广泛采用。该方 式是通过将电子接点分布于整个封装的底部，克服矩形平面封装中边 缘上管脚空间不足所产生的限制。相较于矩形平面封装方式，球栅阵 列封装方式在有限的面积上设更多接点时，可使接点间的空间更大； 此外，由于球栅阵列封装方式的接点为焊球，有利于将其焊接于测试 电路板上，因此球栅阵列封装方式已成为高管脚数芯片普遍的封装方 式。

球栅阵列集成电路或矩形平面封装集成电路在进行测试时，需要 一个配合其管脚位置的脚座。例如：图1为一现有球栅阵列集成电路 的测试脚座10的剖面图，其通过对一杠杆(未显示于图1中)施力将平 板16向右推移以增大通孔14，可使球栅阵列集成电路的焊球22下降 至通孔14中。停止施力后，平板16将借助一弹簧(未显示于图1中)向 左推回原位，而电子管脚12则将焊球22顶压下降进入通孔14中，从 而固定球栅阵列集成电路。

然而，这种现有的集成电路测试装置具有下列缺点：

1.由于球栅阵列集成电路的各焊球受到电子管脚的顶压方向为同一 方向，而焊球的另一侧则顶压在通孔边缘。若顶压位置不一致，则整 个球栅阵列集成电路的焊球会受力不均，易导致集成电路的焊球管脚 损坏。

2.由于电子管脚与焊球是顶压接触，顶压点在长期使用下易受损 伤，必须花费昂贵地成本再次购买新的脚座。

3.针对不同封装方式或不同规格的集成电路，必须再花费昂贵的成 本与时间，特别订制一配合集成电路的脚位的脚座。

由于现有集成电路测试装置具有上述的缺点，无法满足市场需求， 因此有需要进一步加以改良。

发明内容

本发明的主要目的是为解决现有技术的缺陷而提供一种集成电路 的测试装置，其特别适用于表面贴装型集成电路的测试。

本发明提供一种集成电路测试装置，其包含一弹性橡胶及一固定 装置。该弹性橡胶包含多个导电孔及一用于隔绝该多个导电孔的绝缘 区。该固定装置包含一压板及一固定柱，该固定柱用于将该压板锁向 该弹性橡胶，使该集成电路的管脚紧密地电连接在该导电区。

本发明集成电路测试装置的弹性橡胶还可包含一绝缘区及多个外 露于该弹性橡胶表面的导电区，其特别适用于小轮廓封装(Small Outline Package)型集成电路。

相较于现有技术，本发明集成电路测试装置由于采用具有导电区 的弹性橡胶电连接集成电路的管脚及电路板的焊盘，因此具有下列优 点：

1.由于不需特别订制或购买特制脚座，因此制作成本和时间得以降 低。

2.由于弹性橡胶的可截性，可适用于不同类型、尺寸的集成电路， 具有多样化的优点。

3.由于不需焊接，因此容易使用，且具有避免管脚受损的功能。

附图说明

本发明将依照附图进行说明，其中：