[发明专利]一种薄膜组件的切割剥离方法及装置有效

专利信息
申请号: 201711159448.8 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN107933062B 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 金学权;王向楠;彭翔宇 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: B32B38/10 分类号: B32B38/10
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;刘伟
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜 组件 切割 剥离 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种薄膜组件的切割剥离装置,所述薄膜组件设置在载板上,所述薄膜组件包括中心功能部位和包围所述中心功能部位的边缘部位;其特征在于,所述切割剥离装置包括:

分离机构,用于利用激光从载板侧照射薄膜组件,使薄膜组件的中心功能部位与载板分离,薄膜组件的边缘部位继续与载板接触;还用于切割所述薄膜组件的中心功能部位,将所述薄膜组件的中心功能部位与所述薄膜组件的边缘部位分离;

拆装机构,用于将所述薄膜组件的中心功能部位从所述载板上剥离;

所述分离机构包括:

两条固定轨道;

两端分别与所述两条固定轨道一一对应可滑动连接的滑动轨道;

与所述滑动轨道可滑动连接的切割部件;

分别与所述切割部件和所述滑动轨道连接的第一控制模块;

所述第一控制模块用于根据所述薄膜组件的中心功能部位的位置参数确定所述中心功能部位与所述边缘部位之间的交界线;

所述第一控制模块还用于控制所述滑动轨道在所述两条固定轨道上滑动,控制所述切割部件在所述滑动轨道上滑动,并控制所述切割部件沿着所述交界线进行切割,使所述薄膜组件的中心功能部位与所述薄膜组件的边缘部位分离。

2.根据权利要求1所述的薄膜组件的切割剥离装置,其特征在于,所述切割部件包括激光镭射切割部或刀具切割部。

3.根据权利要求1所述的薄膜组件的切割剥离装置,其特征在于,所述拆装机构包括:

装载台,用于装载承载所述薄膜组件的中心功能部位的载板,

相连接的拆卸台和第二控制模块;其中所述第二控制模块用于控制所述拆卸台将所述薄膜组件的中心功能部位从所述载板上剥离;

所述装载台还用于装载已剥离所述薄膜组件的中心功能部位的载板。

4.根据权利要求1所述的薄膜组件的切割剥离装置,其特征在于,所述薄膜组件的切割剥离装置还包括:

传送机构,用于传送从所述载板上剥离的所述薄膜组件的中心功能部位和已剥离所述薄膜组件的中心功能部位的载板。

5.一种薄膜组件的切割剥离方法,其特征在于,应用于如权利要求1~4中任一项所述的薄膜组件的切割剥离装置,所述薄膜组件设置在载板上,所述薄膜组件包括中心功能部位和包围所述中心功能部位的边缘部位;所述切割剥离方法包括:

利用激光从载板侧照射薄膜组件,使薄膜组件的中心功能部位与载板分离,薄膜组件的边缘部位继续与载板接触;

切割所述薄膜组件的中心功能部位,将所述薄膜组件的中心功能部位与所述薄膜组件的边缘部位分离;

将所述薄膜组件的中心功能部位从所述载板上剥离;

所述切割所述薄膜组件的中心功能部位包括:

根据所述薄膜组件的中心功能部位的位置参数确定所述中心功能部位与所述边缘部位之间的交界线,利用切割工艺沿着所述交界线进行切割,使所述薄膜组件的中心功能部位与所述薄膜组件的边缘部位分离。

6.根据权利要求5所述的薄膜组件的切割剥离方法,其特征在于,所述切割工艺采用激光镭射切割技术或刀具切割技术。

7.根据权利要求6所述的薄膜组件的切割剥离方法,其特征在于,所述激光镭射切割技术采用脉冲激光和/或二氧化碳激光。

8.根据权利要求5所述的薄膜组件的切割剥离方法,其特征在于,所述中心功能部位包括聚酰亚胺薄膜和位于所述聚酰亚胺薄膜上的功能膜层,所述边缘部位包括聚酰亚胺薄膜。

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