[发明专利]刚性-柔性印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种刚性-柔性印刷电路板，包括：

刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于所述柔性绝缘层的刚性绝缘层；

柔性部，柔性部与所述刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露所述柔性绝缘层的开口部；以及

内层导体图案层，形成于所述柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于所述籽晶层的电解镀覆层，所述籽晶层包括金属箔，

在所述刚性部和所述柔性部均形成有所述内层导体图案层，

对形成于所述刚性部的所述籽晶层的一部分而言，其一侧面向所述开口部的内壁暴露，并且从形成于所述柔性部的所述内层导体图案层隔开，其上表面与所述刚性绝缘层接触，

所述籽晶层的所述一部分的厚度比形成于所述柔性部的所述内层导体图案层的厚度薄。

2.如权利要求1所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，包括：

腔室，形成于所述刚性部，贯通所述柔性绝缘层及所述刚性绝缘层；以及

外层导体图案层，包括覆盖所述腔室的一侧的安置图案，并形成于所述刚性绝缘层。

3.如权利要求1所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，

所述籽晶层还包括无电解镀覆层。

4.如权利要求2所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，还包括：

阻焊层，以覆盖所述外层导体图案层的方式形成于所述刚性绝缘层，并形成有暴露所述外层导体图案层的至少一部分的开口。

5.如权利要求2所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，还包括：

电子部件，布置于所述腔室而被安置于所述安置图案。

6.一种刚性-柔性印刷电路板，包括柔性绝缘层及形成有开口部的刚性绝缘层，并划分为柔性部和刚性部，其中，

所述刚性-柔性印刷电路板还包括在所述柔性绝缘层的一面依次形成的籽晶层及电解镀覆层，

所述籽晶层包括金属箔，

所述籽晶层被划分为：

籽晶图案，与所述电解镀覆层对应；以及

残留图案，一侧面向所述开口部的内壁暴露，除了所述一侧面之外的其余表面与所述刚性绝缘层接触，

在所述刚性部和所述柔性部均形成有所述籽晶图案，

所述残留图案的向所述开口部的内壁暴露的所述一侧面从形成于所述柔性部的所述籽晶图案隔开。

7.如权利要求6所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，还包括：

腔室，形成于所述刚性部，且贯通所述柔性绝缘层及所述刚性绝缘层；以及

外层导体图案层，以封闭所述腔室的一侧的方式形成于所述刚性绝缘层。

8.一种刚性-柔性印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：

在包括柔性部及刚性部的柔性绝缘层的一面形成包括籽晶层及电解镀覆层的内层导体图案层，其中，所述籽晶层包括以大于所述柔性部的面积形成的阻挡图案；

以覆盖所述内层导体图案层的方式在所述柔性部及所述刚性部形成刚性绝缘层；

在所述刚性部形成外层导体图案层；

去除形成于所述柔性部的所述刚性绝缘层，以暴露阻挡图案；以及

局部地去除暴露于所述柔性部的所述阻挡图案，以形成残留图案和籽晶图案，所述残留图案的上表面与所述刚性绝缘层接触，所述残留图案的一侧面向去除所述柔性部中的所述刚性绝缘层而形成的开口部的内壁暴露，所述籽晶图案从所述残留图案的所述一侧面隔开且对应于所述电解镀覆层。

9.如权利要求8所述的刚性-柔性印刷电路板的制造方法，其中，

去除形成于所述柔性部的所述刚性绝缘层的步骤通过喷砂工序而执行。

10.如权利要求8所述的刚性-柔性印刷电路板的制造方法，其中，

去除形成于所述柔性部的所述刚性绝缘层的步骤包括如下步骤：

在所述刚性部形成贯通所述刚性绝缘层和所述柔性绝缘层的腔室，

其中，形成所述腔室的步骤通过喷砂工序而执行。