[发明专利]刚性-柔性印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明公开一种刚性‑柔性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的刚性‑柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于籽晶层的电解镀覆层，籽晶层包括金属箔，籽晶层的一部分向开口部的内壁暴露，上表面与刚性绝缘层接触，籽晶层的一部分的厚度比内层导体图案层的厚度薄。

技术领域

本发明涉及一种刚性-柔性印刷电路板及其制造方法。

背景技术

最近，随着平板电脑或智能手机等电子产品的需求增加，对于电子产品的小型化、薄型化及设计的重要性也在增加。因此，插入到电子产品的内部的印刷电路板的重要性越来越上升。

插入到需要挠性印刷电路板的电子产品的刚性-柔性(rigid flexible)印刷电路板是在柔性绝缘层选择性地形成刚性绝缘层的印刷电路板。

通常，在柔性绝缘层选择性地形成刚性绝缘层时，层叠流动性相对低的低流动(Low-flow)型(或不流动(No-flow)型)且预先形成有对应于柔性部的开口的预浸材料(prepreg)。

[现有技术文献]

[专利文献]

韩国公开专利第10-2005-0029042号(公开日：2006.10.13)

发明内容

本发明的目的在于提供一种提供利用普通预浸材料制造的刚性-柔性印刷电路板。

根据本发明的一实施例的刚性-柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于所述柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，以与所述刚性部连续交替的方式形成，并形成有暴露所述柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于所述柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于所述籽晶层的电解镀覆层，所述籽晶层包括金属箔，所述籽晶层的一部分向所述开口部的内壁暴露，上表面与所述刚性绝缘层接触，所述籽晶层的所述一部分的厚度比所述内层导体图案层的厚度薄。

根据本发明的另一实施例的刚性-柔性印刷电路板包括柔性绝缘层及形成有开口部的刚性绝缘层，并划分为柔性部和刚性部，其中，所述刚性-柔性印刷电路板还包括在所述柔性绝缘层的一面依次形成的籽晶层及电解镀覆层，所述籽晶层包括金属箔，所述籽晶层被划分为：籽晶图案，与所述电解镀覆层对应；以及残留图案，一部分暴露于所述开口部的内壁，除了所述一部分之外的其余部分与所述刚性绝缘层接触。

根据本发明的另一实施例的刚性-柔性印刷电路板的制造方法包括如下步骤：在包括柔性部及刚性部的柔性绝缘层的一面形成包括籽晶层及电解镀覆层的内层导体图案层，其中，所述籽晶层包括以大于或等于所述柔性部的面积形成的阻挡图案；以覆盖所述内层导体图案层的方式在所述柔性部及所述刚性部形成刚性绝缘层；在所述刚性部形成外层导体图案层；以暴露阻挡图案的方式去除形成于所述柔性部的所述刚性绝缘层；以及去除暴露的所述阻挡图案。

根据本发明的刚性-柔性印刷电路板利用普通预浸材料制造。

并且，根据本发明的刚性-柔性印刷电路板通过内置摄像头模块而能够实现电子部件的薄型化。

附图说明

图1是示出根据本发明的一实施例的刚性-柔性印刷电路板的图。

图2是示出根据本发明的一实施例的刚性-柔性印刷电路板的图，并且是示出在腔室布置电子部件的形状的图。

图3至图15是依次示出用于说明根据本发明的一实施例的刚性-柔性印刷电路板的制造方法的制造工序的图。

符号说明

10：柔性覆铜板(FCCL) 20：第一掩膜