[发明专利]一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法

说明书

一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法，它涉及一种LED封装胶。本发明的目的是要解决有机硅封装胶成本高和环氧树脂LED封装胶质脆、高低温稳定性差，热固化过程缓慢的问题。一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶按重量份数由环氧有机硅低聚物、脂环族环氧树脂、活性稀释剂、紫外吸收剂、光固化引发剂、光敏剂和消泡剂制备而成。方法：一、称料；二、混料。本发明制备的一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶在25℃下的粘度为405cP～1120cP，在25℃下的剪切强度22MPa～30MPa，玻璃化转变温度210℃～230℃。本发明可获得一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶。

技术领域

本发明涉及一种LED封装胶。

背景技术

LED作为新型高效固体光源，具有使用寿命长、节能、绿色环保等显著特点，被广泛用于显示器、照明和辐射光源等领域。随着LED技术的不断发展，各应用领域对LED封装胶的性能要求日渐提高，LED封装胶不仅仅能够有效地保护芯片，还要求其具备优异的透光性以保持较高的光通率，且具有高低温稳定性高，抗紫外线能力强，操作粘度适宜等特性。

有机硅LED封装胶耐高低温稳定性优异，但价格较高且粘接性差。环氧树脂类LED封装胶粘接性能和机械强度突出，但质脆韧性差，易造成封装开裂。

发明内容

本发明的目的是要解决有机硅封装胶成本高和环氧树脂LED封装胶质脆、高低温稳定性差，热固化过程缓慢的问题，而提供一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法。

一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶按重量份数由50份～55份环氧有机硅低聚物、40份～50份脂环族环氧树脂、1份～4份活性稀释剂、0.2份～0.5份紫外吸收剂、0.5份～1.5份光固化引发剂、0.2份～0.8份光敏剂和0.2份～0.5份消泡剂制备而成。

一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶的制备方法，具体是按以下步骤完成的：

一、按重量份数称取50份～55份环氧有机硅低聚物、40份～50份脂环族环氧树脂、1份～4份活性稀释剂、0.2份～0.5份紫外吸收剂、0.5份～1.5份光固化引发剂、0.2份～0.8份光敏剂和0.2份～0.5份消泡剂；

步骤一中所述的环氧有机硅低聚物是按以下步骤制备的：

将含环氧基团硅烷单体和二烷氧基硅烷加入到有机溶剂中，再加入蒸馏水，再在温度为40℃～70℃下反应6h～12h，最后使用旋转蒸发仪去除溶剂，得到环氧有机硅低聚物；

所述的含环氧基团硅烷单体与二烷氧基硅烷的摩尔比为1:(0.6～1.5)；

所述的含环氧基团硅烷单体的物质的量与有机溶剂的体积比为1mol:(500mL～1000mL)；

所述的蒸馏水与二烷氧基硅烷的摩尔比为1:(0.9～1)；

所述的含环氧基团硅烷单体为2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷和3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或其中几种的混合物；

所述的二烷氧基硅烷为二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅烷中的一种或其中几种的混合物；

所述的有机溶剂为无水乙醇或无水甲醇；

步骤一中所述的脂环族环氧树脂为3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯和4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯中的一种或其中几种的混合物；