[发明专利]钻孔机及钻孔制作方法

权利要求书

1.一种钻孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供电路板，所述电路板包括多个信号层和多个导电层，任意相邻两个所述信号层间隔分布且彼此绝缘，所述导电层的面积大于所述信号层的面积，所述导电层设置于相邻两个所述信号层之间；

利用钻头从初始位置对所述电路板进行钻孔；

检测所述钻头在钻入所述电路板的过程中与所述电路板形成的电容变化率大小，以产生反馈信号；及

根据所述反馈信号量测所述钻头相对所述电路板的位置，得到各个所述导电层的位置。

2.根据权利要求1所述的钻孔制作方法，其特征在于，检测所述钻头在钻入所述电路板的过程中与所述电路板形成的电容变化率大小，以产生反馈信号的步骤包括：

检测所述钻头在钻入所述电路板的过程中与所述电路板形成的电容变化率大小，以判断所述钻头和所述导电层是否相接触；及

如果所述钻头和所述导电层相接触，则产生所述反馈信号。

3.根据权利要求1所述的钻孔制作方法，其特征在于，根据所述反馈信号量测所述钻头相对所述电路板的位置，得到各个所述导电层的位置的步骤之后包括：

根据所述导电层的位置，对所述电路板进行背钻。

4.根据权利要求3所述的钻孔制作方法，其特征在于，根据所述导电层的位置，对所述电路板进行背钻的步骤包括：

根据所述导电层的位置，得到所述导电层对应的用于背钻任务的所述信号层的背钻深度；

在所述电路板的背钻位置钻通孔，并对所述通孔进行陈铜处理；及

在所述通孔位置按照所述背钻深度，对所述电路板进行背钻。

5.根据权利要求1所述的钻孔制作方法，其特征在于，所述导电层为地层或电源层。