[发明专利]钻孔机及钻孔制作方法

说明书

本发明涉及一种钻孔机及钻孔制作方法，用于对电路板进行钻孔，电路板包括多个信号层和多个导电层，导电层的面积大于信号层的面积，导电层设置于相邻两个信号层之间，钻孔机包括：钻头，用于对电路板进行钻孔；检测单元，与钻头通信连接，检测单元用于检测钻头在钻入电路板的过程中与电路板形成的电容变化率大小以产生反馈信号；及深度量测单元，与钻头和检测单元通信连接，深度量测单元能够根据检测单元的反馈信号量测钻头相对电路板的位置，以得到导电层的位置。上述钻孔机可以较好地克服因电路板的信号层之间的距离过短导致的电路板的各导电层的位置无法准确地量测的缺陷，从而实现电路板的高精度背钻。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种钻孔机及钻孔制作方法。

背景技术

随着无线、网络通信技术的快速发展，通信产品的工作频率越来越高，通信产品工作频率的提高对传输过程的损耗控制提出更高的要求。电路板背钻是一种有效降低孔链路损耗的工艺加工方式，背钻后的信号层上方多余的过孔沉铜长度越小，损耗也越小。由于电路板各层是压合制成的，厚薄不均匀，即使是同一块电路板不同位置的厚度也存在差异。

现有技术提供一种方法通过在电路板用于背钻任务的信号层上方设置导电层，并通过电容效应或者通过过孔陈铜的方式向外导出，使其可以被与钻头相连的检测单元接触或者接地。钻头在需要背钻的电镀孔进行一次钻孔时，借助与检测单元相连的钻头触碰导电层引起电性导通，同时利用深度量测单元量测导电层的位置。背钻时，根据多个导电层的位置，可以计算出各个导电层对应的用于背钻任务的信号层的背钻深度。

然而当电路板的信号层之间的距离过短时，从而造成导电层之间的距离相对过短。钻头深入后可能将电路板的多个不同的导电层导通，使得与钻头相连的检测单元可能会将多个间隔的导电层侦测成一个连续的导电层，导致电路板的各导电层的位置无法准确地量测，从而无法实现对电路板实现高精度的背钻。现有的技术方法通过依次使用多个尺寸逐渐减小的钻头对电路板的多个导电层分别进行钻孔，层层叠套，以克服多个不同的导电层导通的干扰。由于电路板需要侦测的导电层层数较多，重复更换不同尺寸的钻头进行钻孔，将会导致电路板的钻孔精度难以控制，同时钻头的尺寸存在一定的限度，因此上述方法的采用并不能较好地解决上述问题，无法满足电路板钻孔的实际需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够实现电路板的高精度背钻的钻孔机及钻孔制作方法。

一种钻孔机，用于对电路板进行钻孔，所述电路板包括多个信号层和多个导电层，任意相邻两个所述信号层间隔分布且彼此绝缘，所述导电层的面积大于所述信号层的面积，所述导电层设置于相邻两个所述信号层之间，所述钻孔机包括：

钻头，用于对所述电路板进行钻孔；

检测单元，与所述钻头通信连接，所述检测单元用于检测所述钻头在钻入所述电路板的过程中与所述电路板形成的电容变化率大小以产生反馈信号；及

深度量测单元，与所述钻头和所述检测单元通信连接，所述深度量测单元能够根据所述检测单元的反馈信号量测所述钻头相对所述电路板的位置，以得到所述导电层的位置。

在其中一个实施例中，所述计算单元与所述深度量测单元通信连接，所述计算单元能够根据所述导电层的位置得到所述导电层对应的用于背钻任务的所述信号层的背钻深度。

在其中一个实施例中，还包括工作台，所述工作台位于所述钻头的下方，所述工作台用于承载所述电路板。

在其中一个实施例中，还包括第一挡板，所述第一挡板设置于所述工作台的一侧，所述第一挡板用于固定所述电路板。

在其中一个实施例中，还包括第二挡板，所述第二挡板设置于所述第一挡板远离所述工作台的一侧，所述第二挡板用于保护所述钻头。

一种钻孔制作方法，包括以下步骤：