[发明专利]半导体封装装置在审
| 申请号： | 201711164001.X | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109817610A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 林志鸿;沈英至;庄明城 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李琳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子组件 印刷线路板 安置 封装体 半导体封装装置 半导体装置 上表面 系统化 下表面 封装 覆盖 | ||
1.一种半导体装置，其包括：
FR4印刷线路板，其具有上表面及下表面；
第一电子组件，其安置于所述FR4印刷线路板之上表面上；及
系统化封装(SiP)模块，其安置于所述FR4印刷线路板之上表面上，所述SiP模块包括：
载体；
第二电子组件，其安置于所述载体上；及
封装体，其安置于所述载体上，以覆盖所述第二电子组件。
2.如据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括导电垫，其安置于所述FR4印刷线路板之下表面上。
3.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一电子组件与所述SiP模块彼电连接。
4.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述载体之连接结构之线宽及线距小于所述FR4印刷线路板之连接结构之线宽及线距。
5.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述载体为基板、有机基板或引线框架。
6.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述载体藉由导电胶与所述FR4印刷线路板电连接。
7.一种电子装置，其包括：
印刷线路板；
FR4印刷线路板，其安置于所述印刷线路板上；
第一电子组件，其安置于所述FR4印刷线路板上；及
系统化封装(SiP)模块，其安置于所述FR4印刷线路板上，所述SiP模块包括：
载体；
第二电子组件，其安置于所述载体上；及
封装体，其安置于所述载体上，以覆盖所述第二电子组件。
8.如据权利要求7所述的半导体装置，进一步包括导电垫，其安置于所述印刷线路板与所述FR4印刷线路板之间，并将所述印刷线路板与所述FR4印刷线路板电连接。
9.如据权利要求7所述的半导体装置，其中所述第一电子组件与所述SiP模块彼电连接。
10.如据权利要求7所述的半导体装置，其中所述载体之连接结构之线宽及线距小于所述FR4印刷线路板之连接结构之线宽及线距。
11.如据权利要求7所述的半导体装置，其中所述载体为基板、有机基板或引线框架。
12.如据权利要求7所述的半导体装置，其中所述载体藉由导电胶与所述FR4印刷线路板电连接。
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