[发明专利]半导体封装装置

说明书

半导体装置包括：FR4印刷线路板、第一电子组件及系统化封装(SiP)模块。FR4印刷线路板具有上表面及下表面。第一电子组件安置于所述FR4印刷线路板之上表面上。SiP模块安置于所述FR4印刷线路板之上表面上。SiP模块包括载体、第二电子组件及封装体。第二电子组件安置于所述载体上。封装体安置于所述载体上，以覆盖所述第二电子组件。

技术领域

本发明涉及半导体装置，且更确切地说，涉及半导体封装装置。

背景技术

随着半导体制程之进步，个人计算机及笔记本电脑之效能随之提升，且其应用层面及功能亦跟着增加。虽然个人计算机及笔记本电脑之系统逐渐复杂，但对于其外观之要求系以轻薄为趋势。因此个人计算机及笔记本电脑类产品开始循智能手机或平板计算机等小型电子产品导入系统化封装(System in Pacakge；SiP)，以缩小印刷线路板使用空间。如此，不仅可符合外观轻薄的需求，其多出的空间可供电池使用，进而增加产品使用时间。

然而，SiP之制程通常需使用基板。相较于传统印刷线路板(如FR4)，SiP所使用的基板不论在制程或材料成本上都相对较高。如此一来，制造成本将随之增加。

发明内容

根据本发明的实施例，一种半导体装置包括：FR4印刷线路板、第一电子组件及系统化封装(SiP)模块。FR4印刷线路板具有上表面及下表面。第一电子组件安置于所述FR4印刷线路板之上表面上。SiP模块安置于所述FR4印刷线路板之上表面上。SiP 模块包括载体、第二电子组件及封装体。第二电子组件安置于所述载体上。封装体安置于所述载体上，以覆盖所述第二电子组件。

根据本发明的实施例，一种电子装置包括印刷线路板、FR4印刷线路板、第一电子组件及系统化封装(SiP)模块。FR4印刷线路板安置于所述印刷线路板上。第一电子组件安置于所述FR4印刷线路板上。SiP模块安置于所述FR4印刷线路板上。SiP模块包括载体、第二电子组件及封装体。第二电子组件安置于所述载体上。封装体安置于所述载体上，以覆盖所述第二电子组件。

附图说明

图1说明根据本发明的实施例的半导体装置之剖面图。

图2说明根据本发明的实施例的电子装置之示意图。

贯穿图式和具体实施方式使用共同参考数字以指示相同或类似组件。从以下结合附图作出的详细描述，本发明将会更加显而易见。

具体实施方式

图1说明根据本发明的部分实施例的半导体装置1的剖面图。半导体装置1包括印刷线路板10、系统化封装(System in Pacakge；SiP)模块11及电子组件12a、12b。

印刷线路板10可为FR4或其他合适之印刷线路板。所述印刷线路板10可包括连接结构，以将置于所述印刷线路板10上之电子组件12a、12b及/或SiP模块11电连接。印刷线路板10可具有导电垫10p，以提供印刷线路板10与外部电路之间的电连接。在部分实施例中，所述印刷线路板10之长度及宽度大于或等於2公分。

所述SiP模块11放置于印刷线路板10上，并与所述印刷线路板10电连接。举例来说，所述SiP模块11可藉由导电胶11s(如焊锡膏)与所述印刷线路板10电连接。所述SiP模块11具有载体110、电子组件111a、111b及封装体112。