[发明专利]高频电子介质材料的制备方法

说明书

本发明涉及一种高频电子介质材料的制备方法，由胶液涂覆增强材料后热压制成；所述胶液的制备方法为，将三苯基氯硅烷分散于去离子水中，然后加入二乙基镁与2‑乙基‑1‑己醇钛，再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯，得到填料；将填料加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，得到活性填料；混合环戊二烯基三羰基铁与氰酸酯单体，再依次加入胺基化合物、脂肪族缩水甘油醚、邻苯二甲酸二丙烯酯，冷却后得到树脂预聚物；然后将树脂预聚物加入丁酮中，搅拌；加入活性填料与丙烯腈；再加入PMA与二烯丙基二苯醚，继续搅拌得到胶液。本发明制备的高频电子介质材料具有优异的力学性能、耐热性能，满足高频电子介质材料的发展应用。

本发明属于专利申请号为201510551972.4，专利申请日为2015年9月2日，专利名称为高频电子介质材料的分案申请，属于产品的制备方法部分技术方案

技术领域

本发明属于新型电子复合材料技术领域，具体涉及一种高频电子介质材料的制备方法，具有优异的介电性。

背景技术

新材料的开发与研究是材料科学发展的先导。复合材料是新型材料，因其耐电压、重量轻、可设计、耐高温、耐折等多样化的功能和出色的性能，在近30年来广泛应用于航空、航天、能源、交通、机械、建筑、化工、生物医学和体育等领域。随着材料开发和应用，复合材料已形成网络渗透到各个行业领域当中。在电场作用下，由电能转变为其它形式的能，统称为介质损耗。它是导致电介质发生热击穿的根源。电介质在单位时间内消耗的能量称为电介质损耗功率，简称电介质损耗。印刷线路板是由覆铜板经过线路制作后形成，覆铜板由玻璃布以及附着于该玻璃布上的树脂层与导体层热压得到，因此PCB板的主要性能，特别是信号传输性能只要有CCL决定，同时CCL的性能与树脂基体关系很大。随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，元件组装密度和集成度越来越高，传递信号频率越来越高，起传递信号作用的线路层间距越来越小，线宽越来越窄，这对基础电子材料提出了更高的要求，主要为高耐热性、优异的介电性能、高绝缘性、合适的机械性能以及加工性，特别是介电性能。材料的相对介电系数越小，信号的传输速度越快；介电损耗因子越小，信号在传输过程中的损耗功率保持一定时，允许传输的频率就越高，即在信号频率相同下，介电损耗值越小，信号传输过程中失真率就越低。

现在许多电子产品例如通讯类电子产品等，工作频率不断提高，要求封装互连用印制电路板基材的介质损耗应当尽可能地降低。在电场作用下，介质中会有泄漏电流流过，引起电导损耗。气体的电导损耗很小，而液体、固体中的电导损耗则与它们的结构有关。电导损耗，实质是相当于交流、直流电流流过电阻做功，故在这两种条件下都有电导损耗。绝缘好时，液、固电介质在工作电压下的电导损耗是很小的，与电导一样，是随温度的增加而急剧增加的。

信息技术日新月异的今天，电子产品不断地向轻薄化、高可靠性方向发展，高密度互连(HDI)技术的应用成了印刷电路板制作技术的主流，通孔微小化，导线精细化等核心技术的发展，要求制作印刷电路板的基材必须具有高的特性阻抗，即低的介电常数。因此，优异的介电性能、良好的加工性成为高频覆铜板发展的基本性能要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种高频电子介质材料，其具有优异的介电性能、良好的耐热性能，可作为高频电子电路材料应用。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种高频电子介质材料，由胶液涂覆增强材料后热压制成；所述胶液的制备方法为：

(1)将三苯基氯硅烷分散于去离子水中，然后加入二乙基镁与2-乙基-1-己醇钛；然后于120℃下水热反应3小时；然后过滤反应液，滤饼烘干后于600℃煅烧1小时，自然冷却后再于950℃烧结2小时，得到的粉末加入乙醇中，分散均匀后再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯，于60℃搅拌2小时，最后烘干得到填料；将填料加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌1小时，得到活性填料；