[发明专利]一种PCB在审

专利信息
申请号: 201711165611.1 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN107734839A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 肖璐;纪成光;李民善;王洪府 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 胡彬
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb
【权利要求书】:

1.一种PCB,其特征在于,包括:

具有阶梯槽的基板(1);

金属块(2),其设置于所述阶梯槽内,所述金属块(2)与所述阶梯槽的形状相同,所述金属块(2)的顶面与元器件(3)之间设置导热介质(4);

散热孔(5),其开设于所述基板(1)上,所述散热孔(5)与所述金属块(2)可以进行热传导。

2.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述散热孔(5)包括盲孔,所述盲孔的底部延伸至所述金属块(2);和/或

所述散热孔(5)包括通孔,所述通孔贯穿所述金属块(2)设置。

3.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述散热孔(5)为金属化孔。

4.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述阶梯槽包括较小槽和较大槽,所述散热孔(5)为多个且分别位于所述较小槽的两侧。

5.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述金属块(2)的下表面与所述基板(1)的下表面平齐。

6.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,还包括散热片(7),其放置于所述金属块(2)的下表面。

7.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述金属块(2)与其相邻的金属层(6)之间通过半固化片(8)粘结。

8.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,还包括导通孔(9),所述导通孔(9)位于所述金属块(2)的外侧。

9.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述金属块(2)的材质为铜。

10.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述导热介质(4)为锡膏。

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