[发明专利]一种PCB在审
| 申请号： | 201711165611.1 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107734839A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;李民善;王洪府 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
1.一种PCB，其特征在于，包括：
具有阶梯槽的基板(1)；
金属块(2)，其设置于所述阶梯槽内，所述金属块(2)与所述阶梯槽的形状相同，所述金属块(2)的顶面与元器件(3)之间设置导热介质(4)；
散热孔(5)，其开设于所述基板(1)上，所述散热孔(5)与所述金属块(2)可以进行热传导。
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述散热孔(5)包括盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述金属块(2)；和/或
所述散热孔(5)包括通孔，所述通孔贯穿所述金属块(2)设置。
3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述散热孔(5)为金属化孔。
4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述阶梯槽包括较小槽和较大槽，所述散热孔(5)为多个且分别位于所述较小槽的两侧。
5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属块(2)的下表面与所述基板(1)的下表面平齐。
6.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，还包括散热片(7)，其放置于所述金属块(2)的下表面。
7.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属块(2)与其相邻的金属层(6)之间通过半固化片(8)粘结。
8.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，还包括导通孔(9)，所述导通孔(9)位于所述金属块(2)的外侧。
9.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属块(2)的材质为铜。
10.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述导热介质(4)为锡膏。
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