[发明专利]一种PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB结构技术领域，尤其涉及一种PCB。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子产品技术的发展，PCB板上元器件的设计向着表贴化、小型化及高密度方向的发展趋势越来越明显，元器件主频不断提高，单个元器件的功耗逐渐增大，导致热流密度的急剧提高。因此为保证电子设备的使用寿命，就必须解决高功率元器件的散热问题。目前一般常见的散热结构已经无法满足高功率元器件的散热需求，因此需要一种快速散热结构来实现高功率元器件的有效散热。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB，能够有效解决现有PCB散热性能较差的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB，包括：

具有阶梯槽的基板；

金属块，其设置于所述阶梯槽内，所述金属块与所述阶梯槽的形状相同，所述金属块的顶面与元器件之间设置导热介质；

散热孔，其开设于所述基板上，所述散热孔与所述金属块可以进行热传导。

作为优选，所述散热孔包括盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述金属块；和/或

所述散热孔包括通孔，所述通孔贯穿所述金属块设置。

作为优选，所述散热孔为金属化孔。

将散热孔设置为盲孔或通孔且金属化是为了实现与金属块进行热传导，一方面可以将金属层中的热量传导至金属块，进而通过金属块传导至空气中实现热量的快速耗散；另一方面，可以将金属层中的热量传递到散热孔中直接耗散至空气中，起到辅助散热的作用。

作为优选，所述阶梯槽包括较小槽和较大槽，所述散热孔为多个且分别位于所述较小槽的两侧。

该设置可以保证散热孔加工时是直孔加工的形式，降低了加工难度，且以直孔的形式与金属块进行热传导可以提高传导速率，加快散热速度；设置多个散热孔可以及时将金属层中的热量快速传导耗散掉，提高散热效率，从而提高PCB的工作可靠性，延长PCB的使用寿命。

作为优选，所述金属块的下表面与所述基板的下表面平齐。该结构设置一方面可以保证金属块以埋入的形式固定于基板的内部，减小了PCB的整体结构尺寸，使PCB的结构更加紧凑，从而保证了PCB的整体性，方便PCB的加工安装及便于在PCB的外表面敷设铜层，同时也较为美观；另一方面可以使热量迅速从金属块的底面耗散掉。另外，相较于现有技术中在PCB的下表面贴装或放置金属导热块的产品，本发明的PCB整体厚度大大减小，结构更加紧凑。

作为优选，还包括散热片，其放置于所述金属块的下表面。增加散热片这一结构，能够增大金属块与外部空气的接触面积，实现更好的温差传递,从而更好更快的实现热量的耗散。

作为优选，所述金属块与其相邻的所述金属层之间通过半固化片粘结。在制作PCB时多张芯板之间便是通过半固化片压合而成的，这里在固定金属块的时候也采用相同的粘结材料，结构上较为完整，且易于取材，制作成本降低。

作为优选，还包括导通孔，所述导通孔位于所述金属块的外侧。导通孔属于一种电镀通孔，其一个作用是用于散热，其能够将PCB各金属层中的热量传导至导通孔中，以及将内层金属层中的热量传导至外层金属层，起到辅助散热的作用；另一个作用是用于导通金属层，用来连接PCB的两层或多层之间的铜箔线路。

作为优选，所述金属块的材质为铜。金属块的主体采用铜制成，主要是因为铜具有优良的导热及导电性能，能够将热量迅速传导至散热片上进行耗散。

作为优选，所述导热介质为锡膏。导热介质的选用需要保证金属块与元器件之间电导通、热传导及稳固粘结，锡膏满足这些要求，并且由于锡膏的熔点较高，约为150℃-220℃，而元器件的发热温度达不到这一温度，因此锡膏在使用过程中不会出现熔融等问题。

与现有技术相比，本发明的优点及有益效果在于：

(1)在PCB内部埋入金属块，其一端与元器件连接，另一端与散热片连接，可以及时将元器件产生的热量通过金属块传导出去，实现热量的快速耗散，提高了PCB的散热性能和元器件的工作可靠性，延长了元器件的使用寿命；另外，埋入式的结构减小了PCB的整体结构尺寸，保证了PCB的整体性，方便PCB的加工安装及便于在PCB的外表面敷设铜层，同时也较为美观。