[发明专利]半导体模块、半导体装置及电力装置

权利要求书

1.一种半导体模块，其具有：

至少1个半导体元件；

电路图案，其配置于基板之上，与所述至少1个半导体元件的主电极接合；

外廓部件，其至少将所述至少1个半导体元件及所述基板的所述电路图案侧的面包在内侧；以及

缓冲电路连接用开口部，其设置于所述外廓部件的外表面，

在与所述缓冲电路连接用开口部连通的内部，能够装卸至少1个缓冲电路模块，

向所述电路图案接合有用于与所述至少1个缓冲电路模块电连接的多个缓冲电路用电极，

所述多个缓冲电路用电极配置于所述缓冲电路连接用开口部的所述内部，

在所述缓冲电路模块已安装于所述缓冲电路连接用开口部的所述内部的状态下，所述缓冲电路模块没有相对于所述外廓部件的外表面探出，

所述多个缓冲电路用电极各自与所述缓冲电路模块侧的各个电极进行面接触，

所述缓冲电路连接用开口部及所述内部与所述至少1个半导体元件在俯视观察时不重叠。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述缓冲电路连接用开口部设置于所述外廓部件的外表面中的相对于所述基板的主面来说的侧面。

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述缓冲电路连接用开口部设置于所述外廓部件的外表面中的与所述基板的主面相对的面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其中，

在所述缓冲电路连接用开口部能够同时安装多个所述至少1个缓冲电路模块，

多个所述缓冲电路模块相对于所述多个缓冲电路用电极彼此并联地连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其中，

所述多个缓冲电路用电极各自的端子部分具有设置间隔而层叠的多个金属板，

所述缓冲电路模块侧的电极端子插入于所述多个金属板之间而与所述多个金属板进行面接触。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其中，

所述至少1个半导体元件包含串联连接的2个半导体元件，

所述多个缓冲电路用电极包含下述电极中的至少2个，即，与所述串联连接的2个半导体元件的P端子对应的缓冲电路用P电极，与所述串联连接的2个半导体元件的N端子对应的缓冲电路用N电极，与所述串联连接的2个半导体元件的AC端子对应的缓冲电路用AC电极。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其中，

所述至少1个半导体元件包含宽带隙半导体。

8.一种半导体装置，其具有：

权利要求1至7中任一项所述的半导体模块；以及

所述至少1个缓冲电路模块，其能够装卸于半导体模块的所述缓冲电路连接用开口部。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

在所述至少1个缓冲电路模块的外廓设置有切去部，

所述切去部是在从所述缓冲电路连接用开口部拔出所述至少1个缓冲电路模块时利用的。

10.一种电力装置，其具有：

权利要求8或权利要求9所述的半导体装置的至少1个；

负载；以及

所述负载的电源，

所述半导体装置对所述电源的电力进行变换而驱动所述负载。