[发明专利]一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB

权利要求书

1.一种实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：

将N张芯板按照预设顺序依次叠放，同时在其中的第K层芯板与第K+1层芯板之间叠放一用于实现相邻两层芯板电气隔离的电气隔离层；所述N和K均为整数，且N≥3，2≤K＜N；

将叠放的所述N张芯板和电气隔离层压合形成多层板；

在所述多层板上开设通孔，所述通孔沿其轴向包括贯通第一层芯板至第K层芯板的第一孔段、贯通电气隔离层的第二孔段和贯通第K+1层芯板至第N层芯板的第三孔段；

对所述通孔沉铜电镀，使得所述第一孔段和第三孔段内壁形成铜层，第二孔段内壁不可形成铜层；

去除所述第三孔段内壁的铜层。

2.根据权利要求1所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述电气隔离层采用不可沉铜电镀的材料制成。

3.根据权利要求1所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述电气隔离层采用可溶解于沉铜电镀药水的材料制成。

4.根据权利要求1所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述电气隔离层的面积大于所述通孔的横截面积；且在开设所述通孔后，所述电气隔离层在所述通孔的四周余留有预设宽度的边缘。

5.根据权利要求4所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述电气隔离层的面积小于所述第K+1层芯板的板面面积。

6.根据权利要求4所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述电气隔离层的中心点位于所述通孔的轴线上。

7.根据权利要求1所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，采用化学蚀刻方式去除所述第三孔段内壁的铜层。

8.根据权利要求7所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：

在采用化学蚀刻方式去除所述第三孔段内壁的铜层之前，在所述第一层芯板的外表面及第一孔段内壁镀锡层；

在采用化学蚀刻方式去除所述第三孔段内壁的铜层之后，退除所述锡层。

9.根据权利要求7所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：

对所述通孔沉铜电镀后，在所述第N层芯板的外表面的通孔位置，将孔边的无效孔铜蚀刻形成孤立的孔环；

在去除所述第三孔段内壁的铜层的同时，去除所述孔环的铜层。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至9任一所述制作方法制成。