[发明专利]一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB。

背景技术

现有技术中的PCB板一般由多层板复合而成，为了实现多层板之间的电连通，人们一般是在PCB板上开设通孔，然后在通孔内壁上电镀一层镀铜，从而实现多层板之间的电气导通。

在多层板的制作中，往往需要将多层板沿层叠方向分为A段和B段，位于A段内的多层板之间电气导通，位于B段内的多层板之间无需电气导通。在制作PCB时，为了保证位于A段内多层板之间电气连通的均匀性，通常会在PCB板上开设同时贯通A段和B段的通孔，并在该通孔内壁上镀铜，然后采用背钻的方式来去除B段的无效孔铜。在背钻时，为了避免过深的背钻孔对A段内的镀铜造成破坏，通常会在B段的底部预留一段尽可能短的镀铜，即stub(残桩)。

背钻作为目前深度控制的钻孔技术，由于压板过程中介质厚度变化以及钻孔深度精度控制能力的限制，stub的长度控制能力差，背钻深度过大会导致开路，背钻深度过浅会导致stub过长，影响电气导通和信号完整性，无法实现零stub的理想状况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB，克服传统的背钻工艺存在的无法完全去除stub的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种实现零残桩的PCB制作方法，包括：

将N张芯板按照预设顺序依次叠放，同时在其中的第K层芯板与第K+1层芯板之间叠放一用于实现相邻两层芯板电气隔离的电气隔离层；所述N和K均为整数，且N≥3，2≤K＜N；

将叠放的所述N张芯板和电气隔离层压合形成多层板；

在所述多层板上开设通孔，所述通孔沿其轴向包括贯通第一层芯板至第K层芯板的第一孔段、贯通电气隔离层的第二孔段和贯通第K+1层芯板至第N层芯板的第三孔段；

对所述通孔沉铜电镀，使得所述第一孔段和第三孔段内壁形成铜层，第二孔段内壁不可形成铜层；

去除所述第三孔段内壁的铜层。

可选的，所述电气隔离层采用不可沉铜电镀的材料制成。

可选的，所述电气隔离层采用可溶解于沉铜电镀药水的材料制成。

可选的，所述电气隔离层的面积大于所述通孔的横截面积；且在开设所述通孔后，所述电气隔离层在所述通孔的四周余留有预设宽度的边缘。

可选的，所述电气隔离层的面积小于所述第K+1层芯板的板面面积。

可选的，所述电气隔离层的中心点位于所述通孔的轴线上。

可选的，采用化学蚀刻方式去除所述第三孔段内壁的铜层。

可选的，所述PCB制作方法还包括：

在采用化学蚀刻方式去除所述第三孔段内壁的铜层之前，在所述第一层芯板的外表面及第一孔段内壁镀锡层；

在采用化学蚀刻方式去除所述第三孔段内壁的铜层之后，退除所述锡层。

可选的，所述PCB制作方法还包括：

对所述通孔沉铜电镀后，在所述第N层芯板的外表面的通孔位置，将孔边的无效孔铜蚀刻形成孤立的孔环；

在去除所述第三孔段内壁的铜层的同时，去除所述孔环的铜层。

一种PCB，所述PCB根据如上任一所述制作方法制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明实施例可根据电气设计需求在不导通的相邻两层芯板之间增设电气隔离层，使得沉铜电镀后的两部分芯板相互隔离，进而采用常规方式去除无效孔铜部分，该方法在实现部分层芯板之间的电气导通的同时，还可完全去除无效孔铜，实现零stub。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的实现零残桩的PCB制作方法流程图；

图2为4张芯板与电气隔离层压合形成的多层板的剖视图；

图3为图2所示多层板在开设通孔后的剖视图；

图4为图3所示多层板在沉铜电镀后的剖视图；

图5为图4所示多层板在第四层芯板表面形成独立孔环后的剖视图；

图6为图5所示多层板在有效孔铜表面镀锡后的剖视图；

图7为图6所示多层板在蚀刻掉无效孔铜后的剖视图；