[发明专利]LED显示器制备方法及LED显示器

权利要求书

1.一种LED显示器制备方法，其特征在于，包括：

在衬底上生长LED单晶层，并在显示背板上形成金属层；

将所述衬底上的LED单晶层与所述显示背板上的金属层进行键合；

在键合后，将所述衬底从所述LED单晶层上剥离掉；

按照所述LED显示器的LED阵列结构，对所述LED单晶层和所述金属层进行刻蚀，以在所述显示背板上形成LED阵列；

在所述LED阵列上方覆盖透明或半透明电极层，以形成所述LED显示器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在衬底上生长LED单晶层，并在显示背板上形成金属层，包括：

在所述衬底上生长所述LED单晶层，并利用所述LED阵列结构对应的版图在所述LED单晶层上标记出LED阵列中各LED颗粒的边界；

在所述显示背板上形成所述金属层，并利用所述版图在所述金属层上标记出与所述各LED颗粒对应的凸点的边界。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述衬底上的LED单晶层与所述显示背板上的金属层进行键合，包括：

按照所述LED单晶层上各LED颗粒的边界与所述金属层上各凸点的边界，将所述LED单晶层与所述金属层对齐；

将对齐后的所述LED单晶层与所述金属层进行键合。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述按照所述LED显示器的LED阵列结构，对所述LED单晶层和所述金属层进行刻蚀，以在所述显示背板上形成LED阵列，包括：

根据所述LED单晶层上各LED颗粒的边界，在所述LED颗粒上方涂覆光刻胶；

对所述光刻胶进行曝光显影，以在所述显示背板上形成所述LED阵列；

去除所述LED颗粒上方的所述光刻胶。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照所述LED显示器的LED阵列结构，对所述LED单晶层和所述金属层进行刻蚀，以在所述显示背板上形成LED阵列，包括：

利用所述LED阵列结构对应的版图，在所述LED单晶层上标记出LED阵列中各LED颗粒的边界；

根据所述LED单晶层上各LED颗粒的边界，在所述LED颗粒上方涂覆光刻胶；

对所述光刻胶进行曝光显影，以在所述显示背板上形成所述LED阵列；

去除所述LED颗粒上方的所述光刻胶。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述LED阵列上方覆盖透明或半透明电极层之前，所述方法还包括：

在所述LED阵列中每个LED颗粒周围涂覆反射层，并在相邻LED颗粒之间填充绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述LED阵列中每个LED颗粒周围涂覆反射层，包括：

使用PECVD或溅射工艺对每个LED颗粒周围涂覆反射层。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在相邻LED颗粒之间填充绝缘材料之后，所述方法还包括：

对所述LED阵列表面进行平坦化处理。

9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，

所述金属层的面积大于或等于所述LED单晶层的面积。

10.一种使用权利要求1-9任一项所述方法制备的LED显示器，其特征在于，所述LED显示器包括：显示背板、形成于所述显示背板上的LED阵列以及覆盖于所述LED阵列上方的透明或半透明电极层。