[发明专利]一种大栅宽的GaN基微波功率器件及其制造方法在审
申请号: | 201711168295.3 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107799590A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 王洪;周泉斌 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/423;H01L21/335 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 511458 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大栅宽 gan 微波 功率 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种大栅宽的GaN基微波功率器件,其特征在于该器件包括AlGaN/GaN异质结外延层、覆盖在AlGaN/GaN异质结外延层上的第一介质层、长条状的源电极、鱼骨状分布的漏电极、环状的栅电极,隔离上下两层电极的第二介质层、互连金属电极pad。
2.根据权利要求1所述的一种大栅宽的GaN基微波功率器件,其特征在于,AlGaN/GaN异质结外延层从下至上包括衬底、氮化物成核层、氮化物缓冲层、GaN沟道层、AlGaN势垒层;衬底材质为蓝宝石、硅或碳化硅,氮化物成核层为GaN或AlN,氮化物缓冲层为GaN、AlGaN、渐变组分AlGaN中的一种以上,GaN沟道层和AlGaN势垒层之间的二维电子气。
3.根据权利要求1所述的一种大栅宽的GaN基微波功率器件,其特征在于,覆盖在AlGaN/GaN异质结外延层上的第一介质层为SiN、SiO2、SiON、Ga2O3、Al2O3、AlN、HfO2中的一种,或者是其中两种以上组合而成的多层结构,厚度为10nm~50nm。
4.根据权利要求1所述的一种大栅宽的GaN基微波功率器件,其特征在于,源电极和漏电极贯穿整个第一介质层,与AlGaN势垒层接触;形成源电极和漏电极的材料为Ti/Al多层金属体系;源电极和漏电极通过高温退火与AlGaN势垒层形成欧姆接触。
5.根据权利要求1所述的一种大栅宽的GaN基微波功率器件,其特征在于,有多根长条状的源电极平行地分布在AlGaN/GaN异质结外延层的表面,形成多个栅指单元;多根漏电极以类鱼骨形状分布在AlGaN/GaN异质结外延层的表面,每根鱼刺即漏电极都与源电极平行,所有的鱼刺即漏电极均通过中间的鱼脊连接在一起;且每根漏电极都与一根源电极形成一个栅指单元,所有漏电极和源电极构成多个栅指单元。
6.根据权利要求1所述的一种大栅宽的GaN基微波功率器件,其特征在于,栅电极在第一介质层之上,底部与第一介质层接触,栅电极与AlGaN/GaN异质结外延层之间是第一介质层;形成栅电极的材料为Ni/Au具有良好导电性的多层金属体系;栅电极分布在源电极和漏电极之间,以环状的形式包围源电极,与一根源电极和一根漏电极组成一个栅指单元;第二介质层位于第一介质层上方,并且覆盖源电极、漏电极和栅电极,其材料为SiN、SiO2、SiON中的一种,或者是其中两种以上组合而成多层结构,厚度为300nm~500nm。
7.根据权利要求1所述的一种大栅宽的GaN基微波功率器件,其特征在于,部分区域的源电极、漏电极和栅电极上方的第二介质层被去除,形成通孔,通孔的形状是正方形、长方形、圆形中的一种,通孔的宽度不超过通孔下方的电极的尺寸,即通孔面积小于电极面积。
8.根据权利要求1所述的一种大栅宽的GaN基微波功率器件,其特征在于,互连金属电极pad通过第二介质层上的通孔,分别与源电极、漏电极和栅电极连接,分别形成用于器件测试和封装的源电极、漏电极和栅电极;互连金属电极pad与源电极相连时,以第二介质层作为介质桥,从栅电极和漏电极上方跨过。
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