[发明专利]一种导电型振膜、扬声器及导电型振膜的制造方法

权利要求书

1.一种导电型振膜，其特征在于，所述导电型振膜包括折环部、固定部和中心部，所述导电型振膜上设有导电层、供电连接层和音圈引线连接层，所述供电连接层和所述音圈引线连接层均由导电材料制成；其中，

至少部分所述导电层位于所述折环部上；

所述供电连接层和所述音圈引线连接层位于所述折环部外；

所述供电连接层和所述音圈引线连接层均与所述导电层相连接，且所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述导电型振膜的外表面上；

所述导电层的厚度为2-25μm；所述供电连接层和所述音圈引线连接层的厚度为10-45μm；

所述供电连接层位于所述固定部上，所述音圈引线连接层位于所述中心部上。

2.根据权利要求1所述的导电型振膜，其特征在于，所述导电型振膜包括至少一层基材层和至少一层辅助层；

所述导电层、所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述基材层上；

所述基材层和所述辅助层层叠设置。

3.根据权利要求2所述的导电型振膜，其特征在于，所述导电型振膜还包括至少一层胶层；

所述胶层位于所述基材层和所述辅助层之间，以将所述基材层和所述辅助层复合在一起。

4.一种扬声器，其特征在于，包括振动音圈和权利要求1至3任一项中所述的导电型振膜；

所述振动音圈的音圈引线与所述音圈引线连接层电连接。

5.一种导电型振膜的制造方法，其特征在于，所述导电型振膜包括折环部、固定部和中心部，所述制造方法包括如下步骤：

步骤S1：通过印刷导电油墨在基材层上形成导电层；

步骤S2：在基材层上形成与导电层连接在一起的供电连接层和音圈引线连接层，得到振膜基材，其中，供电连接层和音圈引线连接层位于振膜基材的外表面上；

步骤S3：将振膜基材制成导电型振膜，并使得至少部分导电层位于导电型振膜的折环部上，供电连接层和音圈引线连接层位于导电型振膜的折环部外；

所述导电层的厚度为2-25μm；所述供电连接层和所述音圈引线连接层的厚度为10-45μm；

所述供电连接层位于所述固定部上，所述音圈引线连接层位于所述中心部上。

6.根据权利要求5所述的导电型振膜的制造方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

步骤S2-1：将基材层和辅助层复合；

步骤S2-2：在复合后的基材层上形成与导电层连接在一起的供电连接层和音圈引线连接层，得到振膜基材，其中，供电连接层和音圈引线连接层位于振膜基材的外表面上。

7.根据权利要求5所述的导电型振膜的制造方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

步骤S2-1：在基材层上形成与导电层连接在一起的供电连接层和音圈引线连接层；

步骤S2-2：将基材层和辅助层复合，得到振膜基材，其中，供电连接层和音圈引线连接层位于振膜基材的外表面上。

8.根据权利要求5至7任一项中所述的导电型振膜的制造方法，其特征在于，所述步骤S3中的供电连接层位于导电型振膜的固定部上，音圈引线连接层位于导电型振膜的中心部上；或者，

步骤S3中的供电连接层位于导电型振膜的中心部上，音圈引线连接层位于导电型振膜的固定部上。