[发明专利]一种导电型振膜、扬声器及导电型振膜的制造方法

说明书

本发明公开了一种导电型振膜、扬声器及导电型振膜的制造方法。导电型振膜包括折环部、固定部和中心部，导电型振膜上设有导电层、供电连接层和音圈引线连接层；至少部分导电层位于折环部上；供电连接层和音圈引线连接层位于折环部外；供电连接层和音圈引线连接层均与导电层相连接，且供电连接层和音圈引线连接层均位于导电型振膜的外表面上。本公开的导电型振膜上的音圈引线连接层可与振动音圈的音圈引线连接。本公开的音圈引线走线短，有利于简化音圈引线的设计和加工，避免对音圈引线进行顺线操作。

技术领域

本发明涉及扬声器振膜领域，更具体地，涉及一种导电型振膜、扬声器及导电型振膜的制造方法。

背景技术

扬声器作为一种用于手机、电视、计算机等电子产品的发声器件，被广泛应用于人们的日常生产和生活中。

扬声器振动系统的音圈通过引线与位于外壳上的柔性印刷电路板的焊盘连接。音圈引线走线长，为了防止音圈引线与周边部件相干涉，设计时需要严格地规划出音圈引线的行走路线，并在加工时需要对音圈引线进行顺线操作，设计和加工均较为不便。

因此，简化音圈引线的设计和加工成为本领域亟需解决的技术难题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种可有效简化音圈引线设计和加工的导电型振膜的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种导电型振膜。

该导电型振膜包括折环部、固定部和中心部，导电型振膜的表面上设有导电层、供电连接层和音圈引线连接层，所述供电连接层和所述音圈引线连接层均由导电材料制成；其中，

至少部分所述导电层位于所述折环部上；

所述供电连接层和所述音圈引线连接层位于所述折环部外；

所述供电连接层和所述音圈引线连接层均与所述导电层相连接，且所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述导电型振膜的外表面上。

可选地，所述供电连接层位于所述固定部上，所述音圈引线连接层位于所述中心部上；或者，

所述供电连接层位于所述中心部上，所述音圈引线连接层位于所述固定部上。

可选地，所述导电型振膜包括至少一层基材层和至少一层辅助层；

所述导电层、所述供电连接层和所述音圈引线连接层均位于所述基材层上；

所述基材层和所述辅助层层叠设置。

可选地，所述导电型振膜还包括至少一层胶层；

所述胶层位于所述基材层和所述辅助层之间，以将所述基材层和所述辅助层复合在一起。

可选地，所述导电层的厚度为2-25μm。

可选地，所述供电连接层和所述音圈引线连接层的厚度为10-45μm。

根据本发明的第二方面，提供了一种扬声器。

该扬声器包括振动音圈和本发明的导电型振膜；

所述振动音圈的音圈引线与所述音圈引线连接层电连接。

根据本发明的第三方面，提供了一种导电型振膜的制造方法。

该导电型振膜的制造方法包括如下步骤：

步骤S1：通过印刷导电油墨在基材层上形成导电层；

步骤S2：在基材层上形成与导电层连接在一起的供电连接层和音圈引线连接层，得到振膜基材，其中，供电连接层和音圈引线连接层位于振膜基材的外表面上；