[发明专利]一种时钟晶体振荡器检测方法

说明书

本申请实施例提供一种时钟晶体振荡器检测方法，包括整体检测过程、开封检测过程，所述整体检测过程包括以下步骤：用显微镜外观检查；X光检查、电流电压特征测试、密封测试、颗粒碰撞试验、超声扫描显微镜检测；所述开封检测包含以下步骤：显微镜检查、扫描电镜晶片检测、晶片功能测试、金相显微镜芯片检测、芯片功能测试、扫描电镜芯片内部检测步骤。此检测流程按照先非破坏性检测后破坏性检测的方法，缩短了失效检测步骤，提高了失效检测的效率和准确性。通过此方法的应用，可以达到在生产、试验和使用过程中提高器件质量和可靠性的目的。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种时钟晶体振荡器检测的方法。

背景技术

时钟晶体振荡器作为系统中电子设备的时钟发生器，有着大量且广泛的应用。由于其可以产生整个电子设备中的时钟信号，常被称为电子设备的“心脏”。

如果时钟晶体振荡器出现问题甚至停整，对电子设备的工作一定是有重大影响甚至会导致系统失效。传统的对失效时钟晶体振荡器进行失效检测的方法通常是利用经验进行检测的，目前对失效时钟晶体振荡器的检测工作并没有一套确定的检测流程及检测方法。传统的对失效时钟晶体振荡器进行失效检测的方法通常是先进行非破坏性试验，未找到失效原因后再开封进行破坏性试验，试验的类型和步骤都不固定。通过失效检测理论的指导和失效经验的总结，提供一种对失效时钟晶体振荡器进行失效检测的方法。

发明内容

本申请提出一种时钟晶体振荡器检测方法，解决试验效率低、破坏性损失大的问题。

本申请的时钟晶体振荡器检测方法，包括整体检测过程、开封检测过程。

所述整体检测过程包括以下步骤：用显微镜检查器件的外观，包括外壳、焊盘、引线，是否存在污染、脱离、缺损、锈蚀；用X光检查键合丝、导电胶和其他金属连接部位，是否存在开路、短路；

所述开封检测过程，包括以下步骤：用显微镜或金相显微镜检测晶片、电极、基座、支架、点胶点是否有损伤、污染、裂纹、破碎。

所述开封检测过程在整体检测过程之后进行；所述任意一项步骤得到肯定结果，确认所述时钟晶体振荡器失效原因，不再进行其他步骤。

进一步地，本申请所述时钟晶体振荡器检测方法，对时钟晶体振荡器的电性能进行测试，如果所述时钟晶体振荡器没有振荡信号输出，且工作电流大于或小于正常范围的工作电流值，则所述整体检测过程，还包含以下步骤：管脚电流电压特性测试，检测芯片的管脚之间是否存在开路、短路；颗粒碰撞噪声试验，检测所述时钟晶体振荡器内部是否存在多余物；所述开封检测过程，还包含以下步骤，顺序进行：使用显微镜或扫描电镜对晶片进行检查，电极表面是否存在裂纹；晶片功能测试，电阻是否满足起振条件；使用显微镜或金相显微镜芯片进行检查，键合丝是否存在烧蚀、污染、错搭；芯片表面是否存在烧蚀、污染；芯片功能测试，检测芯片内部电路是否存在短路或开路。

进一步地，如果所述时钟晶体振荡器没有振荡信号输出，且工作电流小于正常范围的工作电流值，则所述整体检测过程，还包含以下步骤：使用漏气检测设备检查所述时钟晶体振荡器的密封性能，确认所述时钟晶体振荡器是否存在漏气；所述开封检测过程，还包含以下步骤：使用扫描电镜对芯片内部进行检测，确认是否存在静电损伤或辐照损伤。

本申请任意一项实施例所述时钟晶体振荡器检测方法，在进行所述开封检测的过程之间，对所述时钟晶体振荡器进行开封的方法为以下任意一种：研磨开封、剪切开封或激光开封。

优选地，本申请任意一项实施例所述时钟晶体振荡器检测方法，还包含以下步骤：检查使用状态下的所述时钟晶体振荡器外围电路，确认是否因外围电路故障导致所述时钟晶体振荡器不工作。

优选地，本申请任意一项实施例所述时钟晶体振荡器检测方法，还包含以下步骤：记录所述时钟晶体振荡器失效前的应力过程信息；所述应力过程信息包含以下至少一种：热应力过程信息、力学应力过程信息、电学应力过程信息。