[发明专利]陶瓷电子部件

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，

具有芯片部件和一对金属端子部，

所述芯片部件中，在具有相互大致平行的一对芯片第一边及相互大致平行的一对芯片第二边的大致矩形的一对芯片端面形成有端子电极，且为由一对所述芯片端面以及连接一对所述芯片端面的4个芯片侧面构成的大致长方体形状，

所述一对金属端子部与一对所述芯片端面对应设置，并且分别具有：

电极相对部，其为具有与所述芯片第一边大致平行的一对端子第一边、和与所述芯片第二边大致平行的一对端子第二边的大致矩形平板状，且与所述芯片端面相对；

至少一对嵌合臂部，其从所述电极相对部向所述芯片侧面延伸，且从所述芯片第一边的两端侧夹持并把持所述芯片部件；和

安装部，其与所述电极相对部的一条所述端子第二边连接，从一条所述端子第二边向所述芯片部件侧延伸，且至少一部分相对于所述电极相对部大致垂直，

在所述电极相对部形成有第二贯通孔，所述第二贯通孔具有连接作为一对所述嵌合臂部之一的位于所述安装部的附近的下部臂部的周缘部，

在所述下部臂部相对于所述电极相对部的连接位置、和所述安装部连接的一条所述端子第二边之间形成有与端子第二边平行地延伸的细长开口形状的狭缝，

所述狭缝形成于比与所述安装部相对的所述芯片部件的下方侧面更靠所述安装部侧。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述芯片部件是层叠有内部电极层和电介质层的层叠电容器，

所述芯片部件的层叠方向相对于所述芯片第二边大致平行。

3.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述电极相对部的面向所述芯片端面的部分形成有第一贯通孔。

4.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述电极相对部形成有朝向所述芯片端面突出且与所述芯片端面接触的多个突起。

5.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

作为一对所述嵌合臂部的另一个的上部臂部与所述电极相对部的另一条所述端子第二边连接，

所述芯片部件被所述上部臂部和所述下部臂部从所述端子第一边的两端侧夹持。

6.根据权利要求5所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述电极相对部具有：板主体部，其面向所述芯片端面；和端子连接部，其位于比所述板主体部靠下方的位置，并将所述板主体部和所述安装部连接，

在所述板主体部上形成有第一贯通孔，

所述第二贯通孔以该第二贯通孔的所述周缘部横跨所述板主体部和所述端子连接部的方式形成，

所述第二贯通孔的宽度方向上的开口幅度比所述第一贯通孔的宽，其中，所述宽度方向为与所述端子第二边平行的方向。

7.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

具有多个所述芯片部件，

所述芯片第二边比所述芯片第一边短，

所述电极相对部具有与所述芯片部件对应的多对所述嵌合臂部。