[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积的扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的特征在于，具有大致长方体的多个芯片部件、和与一对芯片端面对应而设置的一对金属端子部，一对上述金属端子部分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，且与所述芯片端面相对；一对嵌合臂部，其从芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，且相对于上述电极相对部大致垂直，在上述电极相对部，在下部臂部相对于上述电极相对部的连接位置和上述安装部连接的一条所述端子第二边之间形成有狭缝。

技术领域

本发明涉及一种具有芯片部件和安装于其上的金属端子的带金属端子的陶瓷电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的陶瓷电子部件，除以单体直接表面安装在基板等上的通常的芯片部件之外，还提案有在芯片部件上安装有金属端子的部件。安装有金属端子的陶瓷电子部件被报告为具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或保护芯片部件不受冲击等影响的效果，被使用在要求耐久性及可靠性等的领域。

另外，还报告了金属端子具有防止由芯片部件产生的振动传递给安装基板的效果，为了提高这种效果，提案有在金属端子的安装部和连接部(电极相对部)之间设置有连结部的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-95490号公报

发明所要解决的课题

但是，在安装部和连接部(电极相对部)之间设置连结部的现有的金属端子中，存在陶瓷电子部件的安装面积(从Z轴方向的投影面积)相较于芯片部件的投影面积扩大一定程度的问题。

发明内容

本发明是鉴于这种实际状况而完成的，其目的在于，提供一种陶瓷电子部件，能够防止由芯片部件产生的振动经由金属端子传递到安装基板，保护芯片部件在安装后免受来自基板的变形应力或冲击等影响，并且能够防止安装面积的扩大。

用于解决技术问题的手段

为了实现上述目的，本发明提供一种陶瓷电子部件，具有芯片部件和一对金属端子部，

上述芯片部件中，在具有相互大致平行的一对芯片第一边及相互大致平行的一对芯片第二边的大致矩形的一对芯片端面形成有端子电极，且为由一对上述芯片端面以及连接一对上述芯片端面的4个芯片侧面构成的大致长方体形状，

上述一对金属端子部与一对上述芯片端面对应设置，并且分别具有：电极相对部，其为具有与上述芯片第一边大致平行的一对端子第一边、和与上述芯片第二边大致平行的一对端子第二边的大致矩形平板状，且与上述芯片端面相对；

至少一对嵌合臂部，其从上述电极相对部向上述芯片侧面延伸，且从上述芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；和

安装部，其与上述电极相对部的一条上述端子第二边连接，从一条上述端子第二边向上述芯片部件侧延伸，且至少一部分相对于上述电极相对部大致垂直，

在上述电极相对部，在作为一对上述嵌合臂部之一的位于上述安装部的附近的下部臂部相对于上述电极相对部的连接位置、和上述安装部连接的一条上述端子第二边之间形成有狭缝。

本发明的陶瓷电子部件的金属端子部因为安装部与电极相对部的端子第二边连接，所以本发明的陶瓷电子部件与经由连结部与端子第一边连接的现有技术相比，从高度方向的投影面积小，可以削减安装面积。

另外，本发明的陶瓷电子部件的金属端子部在下部臂部相对于电极相对部的连接位置、和安装部连接的一条端子第二边之间形成有狭缝，因此能够防止安装陶瓷电子部件时使用的焊料的堆积，并能够防止音鸣。