[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201711174844.8 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN108091488B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/232
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种金属端子,其特征在于,

是与端子电极连接的金属端子,所述端子电极分别形成于沿着在第一轴的方向上排列配置的多个芯片部件的第二轴的方向的一个端部,

所述金属端子具有与每个所述芯片部件对应的单元部,

各个所述单元部具有:

电极相对部,其与每个所述芯片部件的各端子电极面对面;

一对上保持部及下保持部,其沿着与所述第一轴及所述第二轴大致垂直的第三轴的方向保持所述芯片部件;

安装部,其沿着所述电极相对部的所述第三轴方向位于所述下保持部的下侧;和

多个突起部,其从所述电极相对部朝向各端子电极突出,

在各个所述单元部,相对于包含所述上保持部和所述下保持部之间的沿着所述第三轴的中点的所述第一轴方向的假想中心线,实质上线对称地配置有多个所述突起部,

在各个所述单元部,在与所述上保持部和所述下保持部之间的沿着所述第三轴的方向的中心对应的位置在多个所述突起部之间形成有贯通所述电极相对部的表面和背面的第一贯通孔,

在所述第一贯通孔的所述第三轴的方向的两侧分别形成有存在将所述端子电极和所述电极相对部接合的连接部件的接合区域,

沿着所述第三轴的方向在所述接合区域的两侧存在在所述电极相对部与所述端子电极的端面之间不存在所述连接部件的非接合区域,

在所述电极相对部和所述端子电极的所述第二轴的方向的端面之间,所述非接合区域的合计面积为所述接合区域的合计面积的1/2~10。

2.根据权利要求1所述的金属端子,其特征在于,

所述下保持部沿着形成于所述电极相对部的第二贯通孔的所述第三轴方向从下侧缘部折弯而形成。

3.根据权利要求1或2所述的金属端子,其特征在于,

各个所述单元部的电极相对部由沿所述第一轴方向连续的板材构成。

4.一种电子部件,其中,

具有权利要求1~3中任一项所述的金属端子。

5.一种电子部件,其特征在于,

具有与端子电极连接的金属端子,所述端子电极分别形成于沿着在第一轴的方向上排列配置的多个芯片部件的第二轴的方向的一个端部,

所述金属端子具有与每个所述芯片部件对应的单元部,

各个所述单元部具有:

电极相对部,其与每个所述芯片部件的各端子电极面对面;

一对上保持部及下保持部,其沿着与所述第一轴及所述第二轴大致垂直的第三轴的方向保持所述芯片部件;

安装部,其沿着所述电极相对部的所述第三轴方向位于所述下保持部的下侧;和

多个突起部,其从所述电极相对部朝向各端子电极突出,

在各个所述单元部,所述端子电极的中央部位于包含所述上保持部和所述下保持部之间的沿着所述第三轴的方向的中点的所述第一轴方向的假想中心线的位置且位于多个所述突起部之间,并且在所述突起部之间形成有贯通所述电极相对部的表面和背面的第一贯通孔,

在所述第一贯通孔的所述第三轴的方向的两侧分别形成有存在将所述端子电极和所述电极相对部接合的连接部件的接合区域,

沿着所述第三轴的方向在所述接合区域的两侧存在在所述电极相对部与所述端子电极的端面之间不存在所述连接部件的非接合区域,

在所述电极相对部和所述端子电极的所述第二轴的方向的端面之间,所述非接合区域的合计面积为所述接合区域的合计面积的1/2~10。

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