[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供能够将多个芯片部件稳定并容易且可靠地连接，音鸣现象的抑制效果也优异的金属端子、和具有该金属端子的电子部件。金属端子(30)与多个芯片(20)连结。金属端子(30)具有多个单元部(U1、U2)，在各个单元部(U1、U2)中，具有电极相对部(36)、从芯片(20)的两上下端保持芯片(20)的一对上部臂部(31a、33a)及下部臂部(31b、33b)、沿着电极相对部(36)的Z轴方向在比下部臂部(31b、33b)更下侧成形的安装部(38)、和从电极相对部(36)朝向各端子电极(22)突出的多个突起部(36a)。相对于包含上部臂部(31a、33a)和下部臂部(31b、33b)之间的沿着Z轴的中点O1、O2的X轴方向的假想中心线OL，线对称地配置有多个突起部(36a)。

技术领域

本发明涉及一种金属端子、和带该金属端子的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体直接在基板等上面安装等的通常的芯片部件之外，还提出有例如如专利文献1所示在芯片部件上安装有金属端子的部件。

还报告了安装有金属端子的电子部件具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或保护芯片部件不受冲击等影响的效果，被用于要求耐久性及可靠性等的领域中。

但是，在现有的带金属端子的电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅通过焊料接合，该接合中存在课题。例如，在进行焊接时，需要一边将芯片部件的端子电极和金属端子位置对准一边进行焊接操作。特别是，在将多个芯片部件焊接于一对金属端子时，该操作变得繁杂，并且接合的可靠性可能降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235932号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于这样的实际状况而成的，其目的在于提供一种能够将多个芯片部件稳定并容易且可靠地连接，音鸣现象的抑制效果也优异的金属端子、和具有该金属端子的电子部件。

用于解决课题的技术手段

为了实现上述目的，本发明的第一方面所涉及的金属端子，其特征在于，是与端子电极连接的金属端子，所述端子电极分别形成于沿着在第一轴的方向上排列配置的多个芯片部件的第二轴的方向的一个端部，

所述金属端子具有与每个所述芯片部件对应的单元部，

各个所述单元部具有：

电极相对部，其与每个所述芯片部件的各端子电极面对面；

一对上保持部及下保持部，其沿着与所述第一轴及所述第二轴大致垂直的第三轴的方向保持所述芯片部件；

安装部，其沿着所述电极相对部的所述第三轴方向位于所述下保持部的下侧；和

多个突起部，其从所述电极相对部朝向各端子电极突出，

在各个所述单元部，相对于包含所述上保持部和所述下保持部之间的沿着所述第三轴的中点的所述第一轴方向的假想中心线，实质上线对称地配置有多个所述突起部。

在本发明的第一方面的金属端子中，能够保持沿与安装面平行的第一轴的方向排列配置的多个芯片部件。而且，金属端子具有与每个芯片部件对应的单元部，各个单元部具有与每个芯片部件的各端子电极面对面的电极相对部、和从芯片部件的两上下端保持芯片部件的一对上保持部及下保持部。

因此，如果使用本发明的金属端子，则在将多个芯片部件焊接于一对金属端子时，能够一边用上保持部及下保持部保持各芯片部件一边进行焊接，金属端子与芯片部件的接合的可靠性和稳定性提高。此外，代替焊料而使用导电性粘接剂等接合部件进行金属端子和芯片部件的接合的情况下，也同样地金属端子与芯片部件的接合的可靠性和稳定性提高。