[发明专利]一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法在审
| 申请号： | 201711174879.1 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108040427A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈来春;彭卫红;宋建远;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 软硬 结合 树脂 塞孔磨板 不良 方法 | ||
1.一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；
S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；
S3、在覆盖膜上贴保护胶带；
S4、将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板；
S5、在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔；
S6、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化；
S7、在孔内填塞树脂，然后固化树脂；
S8、通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。
2.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S2中，贴合覆盖膜前，在与所述软板芯板相同尺寸的覆盖膜上对应软硬结合区域进行开窗处理。
3.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S2和S3之间还包括步骤：
S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；
S22、对软板芯板进行烘烤，使覆盖膜固化。
4.根据权利要求3所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S21中，快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。
5.根据权利要求3所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S22中，软板芯板在150℃下烘烤1h。
6.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括步骤S31：通过快速压合的方式将保护胶带与覆盖膜粘合。
7.根据权利要求6所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S31中,快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。
8.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S7中，对软硬结合板进行烘烤，使孔内的树脂完全固化。
9.根据权利要求8所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S7中，软硬结合板在150℃下烘烤30min。
10.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S8中，所述磨板采用砂带磨板。
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