[发明专利]一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法

说明书

本发明公开了一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在覆盖膜上贴保护胶带；将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板；在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化；在孔内填塞树脂，然后固化树脂；通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。本发明方法采用普通的可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合，且普通的可流胶PP上不需开窗，避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷，解决了树脂塞孔后磨板不良的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法。

背景技术

软硬结合线路板设计中，因产品设计布线空间限制，在部分表面焊盘下方设有过孔，为保证元器件在表面焊盘上的焊接品质，表面焊盘下方的过孔需要应用到塞孔工艺塞孔，以保证表面焊盘的平整性。

树脂油墨塞孔是目前塞孔工艺中最常用到的。经制作内层图形、压合、钻孔、图形镀孔后，通过丝网或铝片印刷方式将过孔塞满树脂油墨，烘烤固化后砂带磨板打磨掉溢出铜面的树脂并整平板面，后续再沉铜板电，使过孔位置的塞孔树脂被铜层覆盖。

软硬结合板层压后板面凹凸不平是造成树脂塞孔后磨板难的主要原因。通过对软硬结合板结构、设计及原材料分析可知，造成凹凸不平的原因可主要总结为以下几点：

一是软板区域的PP(或硬板芯板)开窗造成的板面凹陷，凹陷区域磨板不净，即现在的软板芯板和硬板芯板是通过No-Flow PP(不流胶PP)压合在一起的，并在No-Flow PP对应软板区域进行开窗，NO-FLOW PP流胶能力弱，不能填充开窗区域，在压合时造成开窗区域的板面凹陷，后期在孔内填塞树脂溢流到凹陷处时，砂带磨板磨除不了凹陷处的树脂，只能采用人工手动打磨，制作难度大和耗时长；二是软硬结合边缘处覆盖膜与No-Flow PP重叠区域的凸起；内层芯板无铜区因No-Flow PP片流动性差，压合后的表面凹凸不平；三是镀孔后，孔口因电镀造成的镀铜台阶。

发明内容

本发明针对现有软硬结合板树脂塞孔后存在磨板不良的问题，提供一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，该方法采用可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合，且可流胶PP上不需开窗，避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷，解决了树脂塞孔后磨板不良的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步骤：

S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域。

S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜。

优选地，步骤S2中，贴合前，在与所述软板芯板相同尺寸的覆盖膜上对应软硬结合区域进行开窗处理。

优选地，步骤S2和S3之间还包括步骤：

S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；

S22、对软板芯板进行烘烤，使覆盖膜固化。

优选地，步骤S21中，快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。

优选地，步骤S22中，软板芯板在150℃下烘烤1h。

S3、在覆盖膜上贴保护胶带。

优选地，步骤S3和S4之间还包括步骤S31：通过快速压合的方式将保护胶带与覆盖膜粘合。

优选地，快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。

S4、将软板芯板和硬板芯板用PP压合成软硬结合板。