[发明专利]线路板的钻孔方法

权利要求书

1.一种线路板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、将线路板与激光钻机通过所述线路板的第一预设对位位置进行第一次对位，并使所述线路板和所述激光钻机达到预设的粗对位精度；

(2)、基于所述第一次对位，将所述线路板与所述激光钻机通过所述线路板的第二预设对位位置进行第二次对位，使所述线路板和所述激光钻机达到预设的对位精度；

(3)、对所述线路板的第一板面进行激光钻孔、并得到第一钻孔；

(4)、对与所述第一板面相对的第二板面进行激光钻孔、并得到第二钻孔，所述第二钻孔的位置与所述第一钻孔的位置对应，所述第一钻孔和所述第二钻孔相通、并形成激光通孔；

所述第二次对位包括以下步骤：(a₁)、在所述线路板上加工出至少三个第二对位孔、形成所述第二预设对位位置，所述第二对位孔与所述激光钻机的对位位置对应；(a₂)、基于所述第二对位孔，将所述线路板与所述激光钻机的对位位置进行对位；

所述第二对位孔的加工包括以下步骤：(b₁)、在所述线路板的第二对位孔预设位置至少加工出第一圆环孔和第二圆环孔，所述第二圆环孔位于所述第一圆环孔内，且R₁>R₂；(b₂)、在所述线路板的第二对位孔预设位置至少加工出第三圆环孔，所述第三圆环孔位于所述第一圆环孔和所述第二圆环孔之间，且R₁>R₂>R₃；其中，R₁为所述第一圆环孔的外圆半径，R₂为所述第二圆环孔的外圆半径；R₃为所述第三圆环孔的外圆半径。

2.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述线路板的介厚为50μm-10μm。

3.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述第二对位孔设有四个、并形成一个对位平面。

4.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一圆环孔或所述第二圆环孔或所述第三圆环孔的加工过程包括以下步骤：

(c₁)、对靠近所述第二对位孔预设位置的所述线路板加工圆孔单元；

(c₂)、以所述圆孔单元为起点呈间距加工多个所述圆孔单元，所述圆孔单元的圆心加工轨迹为以所述第二对位孔位置为圆心的圆，多个所述圆孔单元的位置叠加、并形成所述第一圆环孔或所述第二圆环孔或所述第三圆环孔。

5.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，在所述步骤(2)之后，还对所述第二对位孔位置进行清洁处理，接着进行所述步骤(3)。

6.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一钻孔的加工深度与所述线路板的厚度之间存在如下关系：

h₁≤(2/5)*h₂；

其中，h₁为所述第一钻孔的加工深度，h₂为线路板的厚度。

7.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，所述步骤(1)包括以下步骤：

(d₁)、将所述线路板依次进行贴干膜、曝光和显影；

(d₂)、对与所述激光钻机对位位置对应的所述线路板位置进行蚀刻、并得到第一对位孔，所述第一对位孔至少三个、形成所述第一预设对位位置。

8.根据权利要求1所述的线路板的钻孔方法，其特征在于，在所述步骤(1)之前，还对所述线路板进行棕化处理。