[发明专利]线路板的钻孔方法

说明书

本发明涉及一种线路板的钻孔方法，包括以下步骤：将线路板与激光钻机通过第一预设对位位置进行第一次对位；(2)、将线路板与激光钻机通过第二预设对位位置进行第二次对位；(3)、对线路板的第一板面进行激光钻孔得到第一钻孔；(4)、对第二板面进行激光钻孔得到第二钻孔，第一钻孔和第二钻孔相通形成激光通孔。第一次对位使线路板与激光钻机进行初步粗对位；再对线路板进行第二次对位，第二次对位用于后续的激光通孔钻取操作，两次不同的对位提高了激光通孔钻孔时的对位精度，同时，对线路板钻孔时采用第一板面和第二板面分别钻孔及正反面钻孔，提高了激光通孔的成孔率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种线路板的钻孔方法。

背景技术

线路板通常也成PCB(Printed circuit board)板，是电子元器件电气连接的提供者。基板是制造线路板的基本材料，通常指覆铜箔层压板，HDI板是High DensityInterconnector的缩写，指高密度多层互连印制线路板，是使用微盲埋孔技术生产的、线路分布密度比较高的一种线路板。HDI板是专为小容量用户设计的紧凑型线路板产品。

随着消费电子产品的升级换代，HDI板的激光孔径尺寸朝越来越小的方向发展。然而，钻孔时对位精度低，成品率低，生产成本高。

发明内容

基于此，有必要针对激光通孔的钻孔对位精度低的问题，提供一种线路板的钻孔方法。

其技术方案如下：

一种线路板的钻孔方法，包括以下步骤：

(1)、将线路板与激光钻机通过线路板的第一预设对位位置进行第一次对位，并使线路板和激光钻机达到预设的粗对位精度；

(2)、基于第一次对位，将线路板与激光钻机通过线路板的第二预设对位位置进行第二次对位，使线路板和激光钻机达到预设的对位精度；

(3)、对线路板的第一板面进行激光钻孔、并得到第一钻孔；

(4)、对与第一板面相对的第二板面进行激光钻孔、并得到第二钻孔，第二钻孔的位置与第一钻孔的位置对应，第一钻孔和第二钻孔相通、并形成激光通孔。

上述线路板的钻孔方法，通过第一次对位和第二次对位，第一次对位使线路板与激光钻机进行初步粗对位；接着，基于第一次对位，再对线路板进行第二次对位，第二次对位用于后续的激光通孔钻取操作，两次不同的对位提高了激光通孔钻孔时的对位精度，同时，对线路板钻孔时采用第一板面和第二板面分别钻孔及正反面钻孔，提高了激光通孔的成孔率，降低了生产成本。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，第二次对位包括以下步骤：(a₁)、在线路板上加工出至少三个第二对位孔、形成第二预设对位位置，第二对位孔与激光钻机的对位位置对应；(a₂)、基于第二对位孔，将线路板与激光钻机的对位位置进行对位。采用第二对位孔与激光钻机的对位位置进行对应，第二对位孔至少加工三个，以形成一个对位面，也即第二预设位置，提高对位精度。

在其中一个实施例中，第二对位孔的加工包括以下步骤：(b₁)、在线路板的第二对位孔预设位置至少加工出第一圆环孔和第二圆环孔，第二圆环孔位于第一圆环孔内，且R₁>R₂；(b₂)、在线路板的第二对位孔预设位置至少加工出第三圆环孔，第三圆环孔位于第一圆环孔和第二圆环孔之间，且R₁>R₂>R₃；其中，R₁为第一圆环孔的外圆半径，R₂为第二圆环孔的外圆半径；R₃为第三圆环孔的外圆半径。第一圆环孔、第二圆环孔和第三圆环孔的设置，避免加工后的第二圆环孔内存留残渣等问题，提高后续的对位精度。