[发明专利]一种晶圆的重测方法

权利要求书

1.一种晶圆的重测方法，应用于制造执行系统，包括晶圆测试设备、晶圆接收测试单元，统计制程控制系统，其特征在于，于所述制造执行系统中预先设置多个处理等级，以及每个所述处理等级对应设置有一顺序排列的重测项目，所述重测项目用以对晶圆执行重新测试；

包括以下步骤：

步骤S1、所述晶圆测试设备对晶圆执行测试后，将测试形成的测试结果发送至所述晶圆接收测试单元；

步骤S2、所述晶圆接收测试单元将所述测试结果发送至所述统计制程控制系统；

步骤S3、所述统计制程控制系统根据预设的管控规则对所述测试结果进行处理以形成对应的触发指令；

步骤S4、所述统计制程控制系统将所述触发指令发送至所述制造执行系统；

步骤S5、所述制造执行系统根据所述触发指令选择对应的所述处理等级，并将所述处理等级对应的所述重测项目输出至所述晶圆测试设备；

步骤S6、所述晶圆测试设备根据所述重测项目对所述晶圆执行重新测试；

所述统计制程控制系统生成的所述触发指令还包括：

扣留码，所述扣留码用以锁定需要执行重测的所述晶圆；

激活码，所述激活码用以激活所述制造执行系统中的所述重测项目；

所述统计制程控制系统中预设有多个等级的标准扣留码，所述标准扣留码表示所述处理等级；

所述统计制程控制系统将所述扣留码与预设的多个所述标准扣留码进行匹配，并于匹配通过后，根据所述激活码激活获取当前等级的所述标准扣留码对应的所述重测项目。

2.根据权利要求1所述的重测方法，其特征在于，所述晶圆测试设备用以对所述晶圆的执行电性测试，测试所述晶圆的方法包括：

预先于所述晶圆上定义多个测试点；

通过所述晶圆测试设备对多个所述测试点进行测试，以获得所述测试点的测试参数；

所述测试结果包括测试合格的和测试不合格的所述测试点的个数，以及所述测试点的测试参数。

3.根据权利要求2所述的重测方法，其特征在于，所述制造执行系统预先设置的所述管控规则包括：

根据所述测试点的合格以及不合格的个数获得所述测试点的合格率；

将所述测试点的合格率分别设置为不同的数值，将设置为不同数值的所述合格率作为多个所述管控规则。

4.根据权利要求2所述的重测方法，其特征在于，所述晶圆测试设备在对所述晶圆执行测试后，将所述测试结果形成于一预定格式的文件发送至所述晶圆接收测试单元。

5.根据权利要求2所述的重测方法，其特征在于，所述晶圆上的所述测试点的个数为9个。

6.根据权利要求1所述的重测方法，其特征在于，还提供一分析处理工具以及一客户端；

通过所述分析处理工具接收所述晶圆接收测试单元获取的所述测试结果，并对所述测试结果进行分析处理以获得分析结果；

所述客户端用以将所述分析结果显示于所述客户端中。